事件：7月17日，公司发布2025年半年度业绩预告1）25H1公司实现营业收入19.19-19.69亿元，同比增长51.45%55.40%；归母净利润0.91-1亿元，同比减少29.47%-22.5%;扣非后归母净利润0.35-0.44亿元，同比增长74.14%-119.24%。 2）25Q2公司延续高增长态势，单季度实现营收12.1-12.6亿元，同比增长52.18%-58.47%；归母净利润2.38-2.47亿元，同比增长100.64%-108.22%；扣非后归母净利润2.15-2.24亿元，同比增长235.06%-249.09%，利润增速远超营收增长。 毛利率回升+规模效应显现，主营业务驱动盈利质量提升公司盈利水平大幅提升，主要受益于：1）新产品完成技术验证并实现量产突破，带动毛利率环比显著改善；2）规模效应持续显现，期间费用率同比下降；3）半导体设备国产化进程加速，收入水平大幅增长。此外，公司盈利质量优异，利润增长主要源于主营业务实质性改善，非经常性损益影响有限，展现出强劲的内生增长动力。 ALD等先进制程量产放量，三维键合设备打开增量空间公司紧抓半导体设备国产化机遇，依托薄膜沉积设备（PECVD/ALD/SACVD/HDPCVD/FlowableCVD）和三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备的技术领先优势，产品性能获客户认可，市场渗透率持续提升。 1）随着产品矩阵完善，先进制程验证机台已通过认证进入量产，基于新型设备平台（PF-300TPlus和PF-300M）和新型反应腔（pX和Supra-D）的PECVDStack（ONO叠层）、ACHM及PECVDBianca等先进工艺设备，陆续通过客户验收，量产规模不断增加；ALD设备持续扩大量产规模，业务增长强劲。 2）键合设备业务持续突破，其中W2W混合键合设备、C2W键合前处理设备获得重复订单并扩大应用。新推出的键合套准量测及强度检测设备通过验证，进一步完善产品布局。 投资建议：我们预计公司2025-2027年收入分别为55.4亿元、72.02亿元、89.3亿元，归母净利润分别为9.72亿元、13.37亿元、18.35亿元。公司作为薄膜沉积设备国产替代龙头，近年加速布局混合键合技术，长期成长空间明确，叠加当前在手订单充沛，给予公司2025年57倍PE，对应目标价格198.03元/股，维持“买入-A”投资评级。风险提示：新品量产规模不及预期，下游晶圆厂扩产不及预期；市场竞争加剧。

事件：7月15日公司发布2025年半年度业绩预告1）25H1公司预计实现营业收入21亿元，同比增加29.04%；归母净利润2.47-2.67亿元，同比增加53.29%-65.70%；扣非后归母净利润1.70-1.90亿元，同比增加0.17%-11.95%。 2）25Q2公司预计实现营业收入11亿元，同比增加28.60%；归母净利润0.90-1.10亿元，同比减少11.53%-增加8.18%；扣非后归母净利润0.79-0.99亿元，同比减少21.12%-1.03%。 溅射靶材领先企业加速扩产，持续受益半导体材料市场增长公司作为全球溅射靶材行业领先企业，已成为台积电、中芯国际、SK海力士等芯片制造巨头的核心供应商。通过持续强化先进制程产品竞争力并积极拓展全球市场，公司国内外订单保持稳定增长。据TECHCET数据显示，2024年全球半导体材料市场规模达740亿美元（同比增长10.89%），预计2027年将突破870亿美元。受益于行业持续增长，25H1公司积极推进超高纯金属溅射靶材募投项目的建设投产，目前黄湖靶材工厂主体工程进展顺利、设备正逐步入驻调试。 精密零部件业务带来第二增长曲线，积极布局静电吸盘项目1）公司积极拓展半导体精密零部件业务，目前多个生产基地陆续完成建设投产。据弗若斯特沙利文报告，预计2025年半导体精密零部件行业的全球市场规模约为4288亿元，中国半导体设备精密零部件市场规模约为人民币1384亿元，精密零部件行业的下游晶圆制造商和半导体设备制造商需求旺盛有望为公司带来营收增量。 2）公司加速布局静电吸盘领域，25年1月与韩国KSTE签署合作协议，共同拓展静电吸盘国内市场。7月拟定增募资19.48亿元，其中10亿元用于年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目，旨在实现产品量产销售，整体产值可观，进一步强化在半导体关键零部件领域的战略布局。 投资建议：我们预计公司2025-2027年收入分别为47.56亿元、61.85亿元、79.7亿元，归母净利润分别为5.52亿元、7.35亿元、9.76亿元。 采用PE估值法，考虑到半导体行业国产替代趋势明确，公司作为溅射靶材龙头有望获得更高份额，给予公司2025年40倍PE，对应目标价83.27元/股，维持“买入-A”投资评级。风险提示：下游需求不及预期；新产品推广不及预期；市场竞争加剧；汇率波动风险。

事件：7月15日公司发布2025年半年度业绩预告，上半年实现归属于上市公司股东的净利润90,000万元–114,000万元，同比增长31.57%66.66%，扣除股权激励摊销费用归属于上市公司股东的净利润104,000万元–128,000万元，同比增长48.59%-82.88%。 持续增加AI投入，利润同比稳步提升公告披露，报告期内公司通过持续增加AI终端硬件高附加值产品相关的研发投入、提升市场份额及建立供应商联盟，进一步提升产线稼动率及降低制造成本；汽车板块，国内汽车业务在工艺能力提升及效率提升方面进展较好，经营相对去年大幅好转；部分海外新工厂积极采取应对措施，亏损幅度同期有所减少。上半年公司整体利润同比稳步提升，上半年实现归属于上市公司股东的净利润90,000万元114,000万元，同比增长31.57%-66.66%。 积极开展产品创新，多项领域取得进展：2024年报披露，公司在折叠屏、XR智能穿戴、VC散热、服务器散热、高功率电源产品、机器人等重点项目取得显著进展。同时公司与海外机器人龙头客户、国内机器人龙头客户、AMD、Brembo等客户建立了更加深入的合作关系，并获得北美大客户、M客户等客户的肯定与表扬。此外，公司还荣获H客户、荣耀、小米、联想、京东方等客户的供应链奖项。公司成功从产品制造专家转型为解决方案专家，成为全球领先的AI终端硬件制造平台。 投资建议：我们预计公司2025年~2027年收入分别为509.31亿元、592.33亿元、681.18亿元，归母净利润分别为24.13亿元、30.61亿元、35.6亿元，给予2025年32倍PE，对应目标价11.02元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：下游需求不及预期；新品开拓进展不及预期；市场竞争加剧。

聚焦新兴市场构建多元布局，扩品类布局打造智能生活全场景闭环： 公司成立于 2013年，主要从事以手机为核心的智能终端的设计、研发、生产、销售和品牌运营，致力于成为新兴市场消费者最喜爱的智能终端产品和移动互联服务提供商。截至目前公司旗下已拥有新兴市场手机品牌 TECNO、 itel 及 Infinix，涵盖功能机和智能机；数码配件品牌 oraimo、家用电器品牌 Syinix；售后服务品牌 Carlcare；两轮电动车品牌 REVOO 和换电出行品牌 TankVolt。 同时公司与网易、腾讯等多家国内领先的互联网公司，在多个应用领域进行出海战略合作，积极开发和孵化移动互联网产品。 通过“硬件产品矩阵+移动互联服务+本地化生态” 的深度协同，公司已在非洲等新兴市场形成覆盖通信、 娱乐、 家居、 出行、商业的全场景生态闭环，成为新兴市场智能生活服务的标杆企业。 坚持“全球化思维，本地化经营”，扎根非洲走向全球： 2024年全球智能手机市场强劲复苏，但政治环境不确定性预计导致未来增速放缓，头部厂商逐鹿新兴市场竞争激烈。 2024年公司智能手机全球出货量市占率 8.7%，世界排名第四；智能机+功能机的市占率为 14.0%，世界排名第三。近年来非洲市场竞争压力加剧，换机需求逐步提升；新兴市场人口红利显著，高端化需求打开市场空间。公司从非洲起步，随后向南亚、东南亚、中东、拉美等新兴市场扩张，其中，南亚地区：人口红利带动市场增长，优化渠道+创新驱动有望突破固化格局；东南亚地区：公司 2024Q4领跑东南亚市场，新机型Infinix GT 30Pro 在马来西亚发布引发全球关注；中东地区：市场需求两极分化明显， AI 手机或将成为新的增长点；拉美地区：人口红利叠加移动互联网普及，成中企手机出海新蓝海。我们认为新兴市场智能手机需求仍有广阔增长空间，公司有望凭借现有优势持续扩大市场份额。 “全球化+多元化+高端化”，三位一体开启新篇章： 全球化方面，公司聚焦超 40亿人口的新兴市场， 2024年在非洲、巴基斯坦、孟加拉国和菲律宾等国家智能手机市占率排名第一，在东南亚、中东和拉美地区市场份额排名前五，构建了覆盖 70多个国家和地区的销售网络与物流体系。同时，公司深入洞察需求，开发了多肤色影像、长续航等技术，并联动游戏电竞、影视娱乐开展多元营销，下沉渠道并投资建厂助力本土经济发展。此外，公司围绕用户生活场景需求打造“从硬到软、从小到大、从家居到出行”的多元化产品生态圈，旗下品牌在智能配件、家电、移动应用、电动出行领域表现亮眼。在高端化方面，公司依托多肤色拍照、硬件新材料、大数据分析及 AIOS 系统等技术，持续提升中高端产品竞争力。我们认为，随着公司不断加大研发投入、加速拓展多元业务生态圈，公司移动互联业务有望借助庞大用户基础实现变现突破，成为新的盈利增长点。 投资建议： 我们预计公司2025年-2027年的收入增速分别为9.9%、11.1%、12.9%，净利润的增速分别为 1.4%、 16.1%、 19.5%。考虑到公司在新兴市场的竞争实力不断提升以及 AI 等新技术带来的高端化机会，我们给予买入-A 的投资评级， 6个月目标价为 98.8元，相当于 2025年 20X 的动态市盈率。 风险提示： 公司市场竞争加剧风险、新兴市场开拓不及预期风险、新业务开展不及预期、原材料供应集中及价格波动风险、通信专利许可风险、汇率波动风险、 计算假设不及预期风险。

事件：7月14日，公司发布2025半年度业绩预告1）25H1公司实现归母净利润0.3-0.4亿元，同比扭亏为盈；扣非后归母净利润-0.2至-0.1亿元，同比亏损扩大159.47%-29.74%。 2）25Q2公司实现归母净利润0.5-0.6亿元，同比扭亏为盈；扣非后归母净利润-0.16至-0.06亿元，同比亏损收窄21.96%-70.67%。 25H1先导铋业务放量增长，镨芯退出增厚利润25H1公司营收大幅增长，主要因先导科技集团入主后成立安徽万导电子，开展铋金属深加工及化合物业务，成为集团唯一铋材料平台，显著提升收入和利润。此外，公司出售参股公司浙江镨芯电子股权，获得投资收益，一方面提升公司净利润水平，另一方面增强资金流动性，为后续研发和产能扩张提供资金支持。 铋业务产线加速布局，6月离子注入机交付创新高1）公司铋业务新产线建设加速推进，预计25H2投产，全年产能力争覆盖客户销售需求，并通过战略备货有效对冲原材料价格波动风险。 2）25年6月，公司旗下凯世通向国内多家晶圆厂客户成功交付5台12英寸离子注入机，涵盖低能大束流及高能离子注入机两大关键机型，单月交付量再创新高，标志着凯世通国产离子注入机在先进工艺及多元化应用场景加速规模化的应用。同时，凯世通持续深化供应链自主可控，目前离子注入机零部件的国产化验证覆盖率已突破95%，全面涵盖硬件、软件及控制类等核心零部件。 投资建议：我们预计公司2025-2027年收入分别为15.46亿元、20.96亿元、25.18亿元，归母净利润分别为2.4亿元、3.35亿元、3.72亿元。 采用PS估值法，考虑到公司半导体业务的成长性，给予公司2025年10倍PS，对应目标价16.61元/股，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：产品验证不及预期；晶圆厂扩产节奏不及预期；订单获取及交付不及预期。

事件：7月11日公司发布2025年半年度业绩预告1）25H1公司实现归母净利润1.50-1.75亿元，同比增加36.28%58.99%；扣非后归母净利润1.35-1.55亿元，同比增加49.54%71.69%。 2）25Q2公司实现归母净利润0.85-1.1亿元，同比增加39.14%80.24%；扣非后归母净利润0.8-1.0亿元，同比增加57.14%-96.43%。 汽车智能化加速，带动车规CIS芯片封装需求随着汽车智能化的快速发展，车规CIS芯片市场需求显著增长，根据Yole发布的《ImagingforAutomotive2024》，汽车CMOS图像传感器2024年市场规模为23亿美元，预计到2029年，得益于高级驾驶辅助系统的广泛应用，市场规模将增长至32亿美元。公司顺应汽车智能化发展趋势，持续优化TSV-STACK封装工艺水平，开发拓展ACSP等创新技术，加速产品迭代，有效提升公司车规CIS业务规模。 智能手机需求回暖，AI眼镜市场具备长期潜力据Counterpoint数据，2025上半年中国智能手机市场出货量预计同比+1.4%，呈现温和复苏态势。作为行业领先的先进封装企业，公司凭借成熟的产能布局和技术优势，持续巩固在智能手机供应链中的市场份额，充分受益于行业回暖带来的增长机遇。此外，公司积极把握产业升级趋势，在AI眼镜、机器人等新兴应用领域有效实现商业化量产。随着2025下半年中国头部手机厂商及互联网企业陆续推出新一代智能眼镜产品，行业高增长通道开启，有望带动视觉、听觉等传感器需求增长，为公司业绩提供新的增长动能。 投资建议：我们预计公司2025-2027年收入分别为15.37亿元、20.31亿元、25.7亿元，归母净利润分别为3.98亿元、5.18亿元、6.62亿元。 采用PE估值法，考虑到公司作为CIS先进封装龙头，技术积累深厚+客户结构优质，给予公司2025年55倍PE，对应目标价33.54元/股，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：手机、安防等下游景气度不及预期，产品研发不及预期，市场开拓不及预期。

事件：公司发布2025年半年度业绩预告，上半年归母净利润165,000万元–175,000万元，比上年同期增长44.63%-53.40%。扣非后净利润161,000万元-171,000万元，比上年同期增长44.85%-53.85%。 深耕高端PCB客户，业绩大幅增长：作为高端PCB行业的领军企业，公司准确把握未来的产品与技术方向，在超高密度集成、超高速信号传输等方面持续加大技术和创新方面的资源投入，深度服务全球高端客户。目前在AI基建大背景下，行业内高端产品供不应求，从长期来看，人工智能和网络基础设施的发展还需要更复杂、更高性能的PCB产品，以支持其复杂的计算和数据处理需求。受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，公告披露，公司预计2025年半年度的营业收入和净利润较上年同期均将有所增长。 把握市场机遇，加大扩产力度：公司着眼长远，在把握市场机遇的同时，保持头部客户的均衡，实现长期稳健的发展。公告披露，公司近两年已加大关键制程和瓶颈制程的投资力度，预计产能从2025年下半年开始将得到有效改善。除连续实施技改扩容外，公司在2024年四季度规划投资约43亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目已于近期启动建设，预期该项目的实施能进一步扩大公司的高端产品产能，并更好的配合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，增强公司核心竞争力，提高公司经济效益。 投资建议：我们预计公司2025年~2027年收入分别为199.46亿元、255.3亿元、319.13亿元，归母净利润分别为44.78亿元、59.88亿元、76.51亿元，给予2025年25倍PE，对应目标价58.21元，维持“买入-A”投资评级。风险提示：下游需求不及预期；新产品研发导入不及预期；市场竞争加剧。

事件： 2025年 6月 25日， 公司公告 2025年中报业绩预告25H1公司业绩表现亮眼，预计实现归母净利润 3.6-4.2亿元，同比增长 67.5%-95.5%；扣非归母净利润 2.9-3.5亿元，同比增长 39.1%-67.9%。其中，非经常性损益约 7000万元，主要来自并购业务及政府补助。按中值计算， 25Q2公司实现归母净利润 2.8亿元，同比增长32.3%；扣非归母净利润 2.7亿元，同比增长 32.5%。在 24Q2较高基数背景下，公司仍保持快速增长态势， 展现出较强的盈利能力和成长韧性。 行业复苏+产品突破，多维度驱动业绩高速增长业绩快速增长主要受益于： 1）集成电路行业持续复苏，下游需求旺盛； 2）公司高端测试设备获市场认可，客户拓展成效显著； 3）各产品线订单同比显著增长，推动销售收入与利润大幅提升，规模效应初步显现。公司成功把握国产替代机遇，产品竞争力持续提升。 测试机进入放量阶段，客户结构持续优化1） 测试机： 产品覆盖大功率测试机、模拟测试机、数字测试机等，在逻辑电路、模拟混合电路及功率器件测试等多个领域公司逐步实现进口替代。 2）分选机： 产品覆盖重力式分选机、平移式分选机、测编一体机等。客户拓展方面，公司测试设备、分选机产品已获得长电科技、华天科技、通富微电等国内封测龙头，以及士兰微、华润微电子等知名 IDM 厂商的认可。子公司 STI 产品已成功打入日月光、安靠、矽品等国际知名半导体企业供应链。 定增预告落地， 积极向中高端产品迭代近期公司发布公告， 拟定向增发募资不超过 31.3亿元（含本数）。其中， 21.9亿元用于半导体设备研发项目，主要聚焦测试机、 AOI 设备等关键领域的技术突破，加速国产替代进程。通过加大研发投入和产品迭代，公司旨在提升技术竞争力，完善产品线布局，向国际领先半导体设备商迈进。 投资建议： 我们预计公司 2025-2027年收入分别为 48.8亿元、61.48亿元、78.08亿元，归母净利润分别为 8.57亿元、 11.38亿元、 14.71亿元。采用PE 估值法，考虑到公司在半导体测试领域的重要地位，给予公司 2025年 40倍 PE，对应目标价 54.37元/股，维持“买入-A”投资评级

深耕气体产业五十载，打造国内高纯电子气体龙头公司是国内 ppb 级高纯电子大宗气体龙头，前身为广州钢铁厂气体配套分厂，通过引进外资合作成功转型为专业气体供应商。 2018年公司打破外资垄断， 2024年大宗气体市场份额达 15.3%， 与三大国际巨头形成"1+3"竞争格局。 2020年以来公司通过收购兼并，扩大经营地域、补充氦气短板，驱动强劲增长， 2024年实现收入 21.03亿元同比+14.6%， 2020-2024年 CAGR 24.8%。公司业务以大宗气体为核心， 2024年收入占比 71%，通用气体、其他业务收入占比为 23%、 6%。 电子大宗气体： 行业高景气+国产替代加速，公司在手订单充沛大宗气体主要用于电子半导体生产， 业务以现场制气为主。 2024年中国市场规模达 97亿元，预计 2030年突破 148亿元（2025-2030年CAGR 7.5%）， 保持稳定增长态势。 在半导体产业链自主可控背景下，大宗气站作为晶圆厂核心配套环节，国产化重视度显著提升， 2019-2024年主要本土企业（广钢气体、 金宏气体、 至纯科技） 市场份额从7%增长至 27%。广钢气体作为国产替代领军企业，凭借客户基础+9N级超高纯气体技术优势， 2024年以 41%新增中标率位居行业首位。 2025年公司长鑫集电二期等重大项目将集中投产，叠加一期项目进入稳定供气阶段， 带动需求放量， 预计 2025/2027年公司在手订单达到稳定状态时年收入有望达到 7.8/20.2亿元。 通用工业气体： 公司传统主业保持稳健，区域深耕战略谋发展通用工业气体为公司传统主业， 收入规模稳定在 4-5亿元， 核心客户包括 JFE 钢板、中国石油、中国船舶等优质企业。 目前主要采取区域深耕及业务联动策略， 1） 以粤港澳大湾区为战略支点，逐步向华东市场延伸； 2)强化与大宗气体业务的协同效应。 氦价周期拐点显现，公司盈利能力有望修复氦气作为公司电子大宗及通用工业气体核心品种，其价格波动对公司利润率影响显著。当前全球氦价处于历史底部（高纯瓶装均价约 655元/瓶），压制公司 2024年净利率至 12%（历史规律显示氦价低点通常对应利润率低点）。 展望未来， 伴随全球氦气价格企稳回升， 公司作为国内唯一同时具备多元化、长协气源保障能力的龙头（2024年进口量占全国 13.4%，稳居内资首位）， 依托稳定气源及供应链壁垒，公司利润率有望逐步回归历史中枢， 释放显著盈利弹性。 投资建议： 我们预计公司 2025-2027年归母净利润分别为 3.48/5.82/8.42亿元， 同比+41%/+67%/+45%。 考虑到： 1） 半导体国产替代趋势下， 随着客户粘性增强+技术追平海外，公司大宗现场制气将持续放量； 2）氦气价格回升带来盈利弹性， 我们认为公司具有较高成长性， 给予2025年 45倍 PE，对应目标价格 11.88元，首次覆盖，予以“买入-A”投资评级。 风险提示： 大股东减持风险； 现场制气项目建设、投产进度不及预期；氦气价格持续下跌；下游晶圆厂扩产不及预期；市场竞争加剧； 盈利预测及假设不及预期。

事件：公司发布2024年度报告及2025年一季报。2024年公司实现营业收入33.38亿元，同比+25.14%；实现归母净利润5.21亿元，同比+134.54%；实现扣非后归母净利润4.69元，同比+185.26%。2025Q1公司实现营业收入8.24亿元，同比+16.37%；实现归母净利润1.41亿元，同比+72.84%；实现扣非后归母净利润1.35亿元，同比+104.84%。 营收利润双增长，降本控费显成效：2024年度，公司实现营收33.38亿元（yoy+25.14%），归母净利润5.21亿元（yoy+134.54%），其中，2024Q4实现营收9.12亿元（yoy+14.76%），归母净利润1.44亿元（yoy+215.57%）。2025Q1延续高增长，实现营业收入8.24亿元（+16.37%），归母净利润1.41亿元（+72.84%）。2024年及2025Q1公司营业收入、归母净利润双创新高，且归母净利润增幅强劲，主要得益于CMP抛光材料及显示材料业务持续放量。在成本控制方面：公司2024年期间费用率为26.26%（yoy-0.05pcts），其中销售费用率/管理费用率/研发费用率/财务费用率分别为3.84%（yoy-0.53pcts）/8.21%（yoy+0.55pcts）/13.86%（yoy-0.40pcts）/0.35%（yoy+0.33pcts），费用控制效果显现。盈利能力方面：公司2024/2025Q1销售毛利率分别为46.88%/48.82%，同比增长9.93pcts/4.56pcts；销售净利率分别为19.14%/20.44%，同比增长8.35pcts/4.31pcts，降本控费专项工作对公司管理效能和盈利能力均有所提升。 平台化布局优势凸显，多产品运营协同发展：公司2024年及2025Q1业绩大幅增长主要得益于公司在半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）的高速成长，2024年半导体板块业务实现主营业务收入15.2亿元（yoy+77.40%）。从公司各业务板块来看：1）CMP抛光垫：2024年实现销售收入7.16亿元（yoy+71.51%），2025Q1实现销售收入2.2亿元（yoy+63.14%，qoq+13.83%），为2025年抛光垫业务逐季度持续放量打下良好的基础；2）CMP抛光液、清洗液：2024年实现销售收入2.15亿元（yoy+178.89%），2025Q1实现销售收入5519万元（yoy+53.64%），公司CMP抛光液研磨粒子自主供应链优势凸显，各型号产品的上量、导入验证稳步推进；3）半导体显示材料：2024年实现营收4.02亿元（yoy+131.12%），YPl、PSPI、TFE-INK产品市场份额进一步提升，产能持续释放，同时无氟光敏聚酰亚胺等新一代OLED显示材料的创新研发及送样验证逐步推进；4）高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务：截至2025Q1合计实现销售收入629万元，已有订单产品不断放量，更多新产品的验证导入持续推进；5）集成电路芯片设计和应用：2025Q1受打印复印耗材原装芯片新品发布较去年同期同比减少，以及新领域芯片开发影响，净利润同比有所收窄；6）打印复印通用耗材板块：2024年实现销售收入17.9亿元（不含打印耗材芯片），较上年同期持平，2025Q1经营情况保持稳定，受终端市场需求影响，营业收入同比略降，归母净利润同比收窄。 贸易摩擦促进国产替代，产能布局保障放量供应：国际贸易形势的不确定性使得下游客户在对于国产材料供应商产品需求增加的同时，对产品型号覆盖率、原材料自主化率有了更严格的要求，目前公司已实现上游核心原材料自主可控，正积极布局对标进口的国产替代产品线。公司2024/2025Q1研发投入分别为4.62亿元/1.21亿元，同比分别增长21.62%/15.50%，占营业收入的比例为13.86%/14.67%。其中，已经放量的CMP抛光垫、半导体显示材料研发投入整体保持稳定，研发投入的增加主要由于CMP抛光液、高端晶圆光刻胶业务对产品型号系统布局的要求较高，以及对半导体先进封装材料、新领域芯片等新业务的投入加大。产能建设方面，公司武汉本部的抛光硬垫产线产能2025Q1已提升至月产4万片（年产约50万片）左右，为未来进一步放量销售做好产能储备。半导体显示材料方面，仙桃产业园年产1000吨PSPI产线投产并持续批量供应，产能布局及生产体系能力提升；YPI产品启动扩产计划，在仙桃实施年产800吨YPI二期项目建设，计划2025年内完工试运行，以缓解武汉本部YPI一期产能压力，满足未来持续增长的产品订单供应。我们认为，随着公司新技术的成熟和规模效应的显现，新业务的市场份额和毛利率有望逐步提升，进一步增厚公司利润，打开成长空间。 投资建议：我们预计公司2025-2027年收入分别为38.80亿元、46.86亿元、57.68亿元，归母净利润分别为7.17亿元、8.81亿元、10.06亿元，考虑到公司在行业中的龙头地位以及下游市场景气度提升，给予2025年48倍PE，对应目标价36.48元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：下游需求不及预期的风险;新项目进度不及预期的风险;行业竞争加剧风险;业务经营风险；国际贸易摩擦风险。

事件: 公司发布 2024年年报及 2025年一季报， 2024年实现营业收入 21.61亿元，同比增长12.74%； 实现归母净利润1.84亿元，同比上升38.16%； 实现扣非归母净利润 1.81亿元，同比上升 75.56%； 2025年一季度实现营业收入 5.49亿元，同比增长 21.68%； 实现归母净利润 0.42亿元，同比增长 34.19%； 实现扣非归母净利润 0.40亿元，同比增长36.24%。 工业控制及通讯类业务快速成长，成本管控效果显现： 2024年公司实现营收 21.61亿元（yoy+12.74%），得益于全球经济局部复苏带动电动工具等高单价产品市场需求回暖，公司工业控制类产品客户需求及客户采购份额实现快速增长，营收达到 10.25亿元（yoy+32.07%），占比达到 47.45%（yoy+6.95pcts）。通讯类产品是公司成长最快的板块， 2024年营收达 3.69亿元（yoy+39.65%），营收占比达 17.06%（yoy+3.29pcts），主要受益于 AI 市场竞争加剧，云计算巨头加大相关基础设施投资，带来服务器市场需求的快速增长，以及公司越南工厂实现服务器主板和整机组装等项目的量产和新产品的持续导入。公司医疗电子/汽车电子/消费电子类业务营收分别为 3.2/2.77/0.93亿元（yoy+2.36%/-33.06%/-10.98%），营收占比分别为 14.79%/12.8%/4.28%（yoy-1.5pcts/-8.75pcts/-1.14pcts），其中汽车电子类产品因大客户需求同比大幅下降导致收入下滑，但得益于公司持续优化供应链体系，原材料成本得到有效控制，工业控制/通讯/医疗电子/汽车电子/消费电子品类的毛利率均得到不同程度的提升 23.51%/28.2%/27.39%/35.46%/12.89%（+0.64pcts/+5.72pcts/+3.36pcts/+12.82pcts/+2.4pcts）。 全球化布局持续推进， 海外市场增长可期： 1） 国内： 公司通过不断优化服务和产品质量，巩固与头部客户的合作关系， 2024年公司内销收入 12.22亿元（yoy+14.60%），占主营业务收入的比重为 56.57%。 2） 海外： 公司积极推进全球化战略，取得显著成效。 2024年外销收入 9.38亿元（yoy+10.33%），占主营业务收入的 43.43%。公司以苏州总部为核心，依托墨西哥、罗马尼亚、越南等海外工厂以及新加坡、香港的海外运营中心和物流中心辐射全球，实现多地备份、快速转移，满足客户全球布局、区域采购的需求，提升客户粘性。 2024年越南工厂和墨西哥工厂产能快速提升，罗马尼亚工厂顺利实现量产，目前进入产能爬坡及运营优化阶段。我们认为，随着公司海外市场布局的不断完善，继续加强海外工厂之间以及与国内基地的协同合作，实现资源共享和优势互补，提升全球供应链的整体竞争力，公司在海外市场的销售额有望持续增长，为公司业绩增长提供重要动力。 投资建议： 我们预计公司 2025-2027年收入分别为 25.07亿元、 28.29亿元、32.04亿元，归母净利润分别为 2.34亿元、 2.75亿元、 3.32亿元，考虑到公司为国内柔性 EMS 龙头企业，持续看好工业自动化进程加速和 AI 基础设施建设带来的需求提升，给予公司 2025年 21倍 PE，对应目标价 30.66元， 维持“买入-A”投资评级。 风险提示： 下游需求不及预期；原材料价格波动风险；汇率波动风险；业务拓展不及预期；贸易摩擦地缘政治风险。

事件：公司发布2025年一季报及2024年年度报告。2024年实现营收8.76亿元，同比增长30.21%，归母净利润1.91亿元，同比增长28.27%；扣非归母净利润1.74亿元，同比增长39.56%。 2025年一季度实现营收2.6亿元，同比增长47.09%；归母净利润0.49亿元，同比增长19.66%；扣非归母净利润0.45亿元，同比增长19.90%。2024年和2025年一季度营收、利润均实现同比增长。 汇兑损益影响Q1利润增速，剔除影响后维持高速增长：公司2024年全年实现营收8.76亿元（yoy+30.21%），扣非归母净利润1.74亿元（yoy+39.56%），营收利润双增长主要得益于下游行业需求旺盛、公司产能稳步提升。2025Q1公司实现营业总收入2.6亿元（yoy+47.09%）；扣非归母净利润0.45亿元（yoy+19.90%）。一季度营收的高增长得益于公司产能提升，高端产品如AMOLED、先进封装、FMM、PSM等进一步放量，以及下游需求旺盛带动营业收入稳步增长。受日元汇率波动影响2025Q1公司财务费用比去年同期增加1479.97万元，导致净利润增速同比下降24.9pcts，剔除汇兑损益后公司2025Q1扣非归母净利润增速将高于营业收入增速，以业务为导向看公司中长期仍具备较高的成长性。从收入结构来看，平板显示掩膜版仍是公司主要收入来源，其中OLED用掩膜版增速显著，带动了平板显示掩膜版的整体增长；半导体掩膜版作为第二成长曲线初露锋芒，先进封装掩膜版表现突出，公司已成为众多下游封测厂的头部供应商。 研发投入持续加大，技术更新与国产替代派生新需求：2024年公司研发投入3,761.74万元（yoy+6.84%），占营业收入的4.30%（-0.94pcts）。随着研发投入的持续加大，公司产品技术国内领先，在G11超高世代掩膜版、高世代高精度半色调掩膜版和光阻涂布等产品和技术方面，多次打破海外垄断，与下游平板显示、半导体行业知名企业，如京东方、天马微电子、TCL华星、晶方科技、华天科技、通富微电等建立了长期合作。随着面板行业新技术不断涌现，如AMOLED替代传统LCD，行业迎来了新的发展契机，同时面板的下游应用领域和场景不断拓展，对面板的多元化需求随之带动了对掩膜版产品的需求。在半导体领域，随着国内AI、新能源汽车、物联网等行业快速发展带动芯片需求激增，以及受地缘政治因素影响国产替代进程加速推进，半导体掩膜版的需求量不断上升。我们认为在平板显示与半导体两大关键领域需求双双上扬的背景下，路维光电凭借自身的技术与市场优势，有望进一步扩大市场份额。 产能扩张稳步推进，半导体掩膜版制程加速升级：报告期内公司多个扩产项目稳步推进：1）公司可转换公司债券项目中的“半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目”包括2条半导体掩膜版生产线和2条高精度平板显示掩膜版生产线，已于2024年完成关键设备采购，2025Q2-Q4逐步投产。2）公司投资建设的路芯半导体130-28nm半导体掩膜版项目已于2024年6月完成主厂房封顶，并于2024年第四季度开始陆续搬入设备，一期项目预计在2025H1和H2分别实现90-100nm制程节点产品送样和40nm制程节点产品的试产目标，2025年有望投产并贡献部分收入，2026年将进一步放量；二期项目将于2026-2027年重点推进40-28nm制程节点的半导体掩膜版产品。3）公司“厦门路维光电高世代高精度光掩膜版生产基地项目”主要生产G8.6及以下的AMOLED等高精度光掩膜版产品，目前处于建设阶段，预计2026年开始释放产能，基地建成后公司平板显示市占率有望进一步提升。 投资建议：我们预计公司2025-2027年营业收入分别为10.7亿元、15.68亿元、23.62亿元，归母净利润为2.52亿元、2.92亿元、4.95亿元。考虑到公司产能持续扩张，国产掩膜版渗透率有望提升，给予2025年32倍PE，六个月目标价41.92元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：扩产不及预期的风险，行业景气度不及预期的风险，新产品技术研发不及预期的风险，海外进口材料设备受限的风险，市场竞争加剧风险，汇率波动的风险。

事件： 公司发布 2024年度报告及 2025年一季报。 2024年公司实现营业收入 15.86亿元，同比+20.48%；实现归母净利润 1.02亿元，同比+10.53%；实现扣非后归母净利润 8,607.39万元，同比+18.97%。 2025Q1公司实现营业收入 3.43亿元，同比-11.38%；实现归母净利润 3014.12万元，同比+19.34%；实现扣非后归母净利润 2,764.04万元，同比+35.66%。 业绩韧性凸显， 2025Q1盈利质量得到改善： 2024年公司实现营收 15.86亿元（yoy+20.48%），归母净利润 1.02亿元（yoy+10.53%），扣非归母净利润 8,607.39万元（yoy+18.97%），营收利润同比增长均超过两位数，主要由于公司主要产品销量增长及新品开发力度加大销售收入提升所致； 2024年公司经营活动产生的现金流量净额 6904.99万元（yoy+8,158.93万元），主要原因系收入增加，收到的货款增加所致。 2025Q1公司实现营收 3.43亿元，同比下滑 11.38%，但归母净利润/扣非归母净利润分别为 3,014万元/2,763万元，同比分别增长 19.34%/35.66%，主要得益于公司销售产品结构优化及联营企业储翰科技投资收益增加。盈利能力方面，公司2024年整体销售毛利率为 22.82%，较去年的 26.70%同比减少3.87pcts，主要系公司原材料涨价所致； 2025Q1公司整体销售毛利率 23.83%（yoy+3.59pcts），主要得益于在成本控制方面的提升，营业总成本同比下降幅度为 12.63%，超过 11.38%的营业总收入同比下降幅度。 多业务协同发展，三大引擎驱动中长期价值成长： 公司通过自主研发与产学研协同创新相结合的模式，形成覆盖电力设备、军工装备和电子材料三大领域的系统技术布局，在不同领域形成技术和市场优势，构建了稳固的竞争壁垒。 从各业务板块来看： （1） 电力设备业务： 2024年公司电力设备业务板块实现销售收入86,351.62万元（yoy+16.68%）。 真空灭弧室产品方面， 2024年产销规模达 120万只左右，创历史新高；自主研发的 126kV 真空灭弧室通过国内多家整机头部企业的型式试验验证并挂网运行； 145kV 和252kV 真空灭弧室完成主要功能型式试验，同时中标南方电网 550kV高压大容量真空灭弧室项目。大功率电子管产品方面， 550kW 和 650kW大功率电子管通过专家评审组定型鉴定，填补了国内技术空白，在可控核聚变、光刻机、科研医疗、 3D 打印及新材料制备等离子体设备等领域获得新订单。 新型电力及新能源成套设备业务方面，公司加速布局旁路开关和快速开关市场，成功承接海内外多项柔直工程和海上风电项目订单。为藏东南 800kV 柔直工程开发的高压直流断路器用快速机械开关顺利通过国家电网性能试验；针对海上风电市场需求开发的国产替代高、低压真空断路器已向多家客户供货，真空快速旁路开关成为德国 Borwin6海外柔直工程唯一合格供应商，并获得沙特新订单。公司 252kV 真空型双断口断路器通过全部型式试验，成为国内首个以双断口方案通过 252kV 大容量试验的厂家； 252kV 单断口真空断路器完成基本开断试验，有望达国际先进水平。 （2） 军品业务： 2024年公司军工业务板块实现销售收入 36,724.12万元（yoy+11.77%）。公司在智能嵌入式计算机业务方面取得了突破，子公司西安睿控推出睿智 DeepSeek 边缘一体机系列产品，支持DeepSeek 全系列模型灵活部署，可满足多部门协同处理海量数据与实时任务需求；在关键部件国产化领域，成功开发系列创新功能模块和嵌入式 CPU 产品，实现关键组件和软件国产替代。 （3）电子材料业务： 2024年公司电子材料业务板块实现销售收入7,302.33万元（yoy+67.16%）。公司氮化铝粉体年化产能达 500吨，通过工艺创新实现氮化铝粉体原材料国产替代，显著降低成本。同时，公司突破基板连续烧结技术瓶颈，开发并投产国内首套氮化铝基板连续化生产设备，为大规模量产奠定坚实基础。在新品开发方面，公司率先实现 230W/m·k 及以上超高热导基板批量供货，产品性能达国际先进水平，并在激光器、雷达、射频等高端领域实现封装材料国产替代。 投资建议： 我们预计公司 2025-2027年收入分别为 18.57亿元、 23.97亿元、29.49亿元，归母净利润分别为 1.64亿元、 1.98亿元、 2.79亿元，考虑到公司在多项高端领域攻破“卡脖子”技术并实现国产替代，具备较大的稀缺性和成长空间，给予 2025年 56倍 PE，对应目标价11.20元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示： 下游需求不及预期；产品验证及导入不及预期；市场竞争加剧及产品降价风险；汇率波动风险；原材料价格波动风险。

事件：公司发布 2024年度报告及 25年一季报1） 2024年公司实现营业收入 11.12亿元，同比+20.35%；实现归母净利润 1.72亿元，同比+28.49%；实现扣非后归母净利润 1.53亿元，同比+35.61%。 2） 25Q1公司实现营业收入 2.99亿元，同比+9.83%；实现归母净利润 0.52亿元，同比+4.34%；实现扣非后归母净利润 0.47亿元，同比+5.41%。 产能释放+结构优化双驱动， 24年毛利率同比提升 2.03pcts公司 24年收入利润实现稳健增长，主要受益于产能持续释放及新产品开发力度加大，有效带动掩膜版需求提升，订单量显著增长。盈利能力方面，公司通过优化产品结构，提高 OLED 等中高端显示产品及半导体业务收入占比，推动整体毛利率提升至 29.65%，同比+2.03pcts。费用管控方面，公司销售/管理/研发费用率分别为2.16%/5.15%/4.89% ， 同 比 +0.04/+0.45/-0.41pcts ； 净 利 率 为15.47%,同比+0.98pcts。 25Q1公司财务费用较 23年同期增加 1224万元。 单季度公司毛利率为 31.85%,同比+1.17pcts；净利率为17.34%,同比-0.9pcts。 高端半导体掩膜版制程持续突破， 积极推进佛山工厂产能建设平板显示掩膜版业务： 24年实现销售收入 8.59亿元，同比+17.59%，主要得益于合肥子公司产能释放带动高规格产品订单增长。其中，AMOLED/LTPS 掩膜版收入达 3.61亿元，同比+21.75%，产品已广泛应用于各类终端显示设备。目前，公司已完成 8.6代高精度 TFT 掩膜版、 6代 AMOLED/LTPS 掩膜版的量产，并重点布局 HTM 和 PSM 等高端掩膜版技术研发，加速推进国产替代进程。 半导体芯片掩模版业务： 24年实现销售收入 1.93亿元，同比+33.98%，增速领先整体业务，主要得益于新增产能释放及客户拓展成效显现。 技术研发方面，公司已实现 180nm 工艺节点量产及 150nm 工艺节点小规模量产，正在推进 130nm-65nm PSM/OPC 工艺开发，并规划 28nm工艺掩膜版技术。产能建设方面，佛山半导体新工厂基建及设备采购进展顺利。 合肥子公司收入同比+25%，深圳半导体 AOI 升级产能分制造工厂看， 1）深圳清溢：产受产能瓶颈限制，收入同比小幅下降 1.04%，但通过重点提升 FMM 及 HTM 掩膜版工艺能力，持续优化产品结构，产能利用率保持稳定。 2）合肥子公司，收入同比+25.33%，主要聚焦于扩大中高端平板显示掩膜版的产能，配套建设中高端平板显示掩膜版产线。 3）深圳清溢微：新增多台 AOI 设备显著提升半导体掩模版产能，产品结构持续优化，强化在 IC Bumping、 Foundry 等高端细分市场的供应能力。 投资建议： 我们预计公司 2025-2027年收入分别为 14.07亿元、 17.52亿元、21.42亿元，归母净利润分别为 2.3亿元、 3.09亿元、 3.98亿元。 采用 PE 估值法，考虑到公司作为掩模版龙头受益于国产替代， 份额有望持续提升， 给予公司 2025年 39倍 PE，对应目标价 33.60元/股，维持“买入-A”投资评级。 风险提示： 下游客户出货量不及预期；扩产进度不及预期； 市场竞争加剧；汇率风险；贸易摩擦风险。

4月26日，公司发布2024年度报告及25年一季报1）2024年公司实现营业收入2687.95亿元，同比+15.91%；实现归母净利润133.66亿元，同比+22.03%；实现扣非后归母净利润116.94亿元，同比+14.81%。 2）25Q1公司实现营业收入617.88亿元，同比+17.9%；实现归母净利润30.44亿元，同比+23.17%；实现扣非后归母净利润24.09亿元，同比+10.36%。 AI驱动消费电子新周期，全产业链布局构筑核心竞争力24年全球消费电子市场迎来复苏，行业盈利修复动能显著增强，板块整体呈现两大趋势：1）AI技术深度应用，从AI手机到智能穿戴，全面提升用户体验；2）折叠屏等技术突破，推动产品创新和普及。 公司凭借技术及上下游协同优势，一方面持续稳固并深化OEM业务，通过垂直整合策略，构建"零部件-模组-系统集成"全产业链生态；另一方面公司正大力拓展ODM业务版图，基于跨学科技术平台，为客户提供AR/VR眼镜、智能声学类产品、智能办公设备、智能家居产品以及户外智能设备等多个热门品类，产品矩阵不断丰富，市场份额逐步扩大。 224G互连技术突破瓶颈，800G光模块实现量产交付随着AI应用在全球范围内呈爆发式增长，AI数据中心对于算力、数据传输速率与质量、散热及能源管理的需求呈现指数级攀升态势。根据立讯精密2024年报内容，公司224GKOOLIOCPC共封装铜互连技术成功突破传统PCB布线空间密度和信号传输质量的技术瓶颈；IntrepidCableCartridg成功应用于ETH-X智算平台；1.6TOSFPDR8光模块单通道速率成功突破200Gbps；800GOSFP光模块量产产品误码率表现优异且稳定，24年顺利通过头部AI智算中心客户的测试验证，并已实现多家国际头部客户的量产交付，得到市场高度认可。 完善汽车业务生态链，收购Leoni布局线束产品汽车业务方面，公司已形成汽车线束、连接器、智能座舱、辅助驾驶、智能底盘及动力总成等领域的完整产品矩阵，客户群涵盖国内外头部车企。24年9月，公司启动收购德国百年线束厂商Leoni集团，此次战略布局将通过技术、市场、产能等全方位协同，助力公司在汽车业务领域实现跨越式增长。投资建议：我们预计公司2025-2027年收入分别为3208.2亿元、3725.3亿元、4279.6亿元，归母净利润分别为173.9亿元、212.4亿元、257.4亿元。采用PE估值法，考虑到公司在消费电子+通信及数据中心+汽车三大业务的成长性，给予公司2025年20倍PE，对应目标价47.98元/股，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：消费电子需求不及预期；汽车行业竞争加剧；产品导入不及预期；中美贸易摩擦。