事件: 万业企业 7月 14日发布 2025年半年度业绩预告： 公司预计 2025H1实现归母净利润 3000~ 4000万元， 预计同比实现扭亏为盈； 实现扣非归母净利润-2000~ -1000万元， 中值为-1500万元， 预计亏损同比减少729.20万元。 投资要点: 铋材料业务增厚利润， 出售浙江镨芯股权实现投资收益。 2025H1公司营业收入同比大幅增长， 主要系先导科技集团成为新实控人后，公司成立了全资子公司安徽万导电子科技有限公司开展铋材料业务， 包括但不限于铋金属制品、 铋的氧化物、 铋的化合物， 成为先导科技集团旗下唯一的铋金属深加工及化合物产品的平台， 上述业务的开展， 有效增厚公司 2025H1收入和利润。 另外， 2025H1公司出售参股公司浙江镨芯电子科技有限公司股权， 并实现了投资收益。 离子注入设备国内领先， 半导体产业平台化布局加速。 离子注入机是芯片制造中的核心前道工艺设备之一， 其系统复杂度高、 注入工艺验证困难， 开发难度仅次于光刻机。 凯世通是国内集成电路离子注入机高端装备领先企业， 现已开发出低能大束流离子注入机和高能离子注入机。 2024年 11月， 先导科技集团成为公司的新实际控制股东， 先导科技集团是全球稀散金属龙头， 具备覆盖泛半导体领域的高端材料-器件-模组-系统-装备的全产业链， 建成了从底层材料到终端应用的完整生态闭环， 双方协同后， 公司在半导体产业链的平台化布局有望逐步深化。 根据万业企业公众号， 在半导体设备业务方面， 2025H1凯世通已向客户交付 8台集成电路离子注入设备，一季度确认 3台设备验收， 标志着凯世通国产离子注入机在先进工艺与多元化应用场景加速规划化应用； 在铋材料业务方面， 安徽万导在湖北荆州建立的铋材料深加工基地 2025H1产能建设顺利实施中， 预计在试运营生产后有望扩充铋材料业务的整体产能。 盈利预测和投资评级 我们预计公司 2025-2027年实现收入 11.81、15.31、 19.57亿元， 实现归母净利润 2.00、 2.75、 3.60亿元， 现价对应 PE 分别为 65、 47、 36倍， 公司是国内离子注入设备领跑者，先导科技集团赋能下公司平台化布局有望加速。 首次覆盖， 给予“买 入” 评级。 风险提示 下游扩产不及预期； 新品开发及验证进度不及预期； 客户拓展不及预期； 行业竞争加速风险； 毛利率下降风险； 订单交付及确收风险； 原材料涨价风险。

事件：7月14日，公司发布2025半年度业绩预告1）25H1公司实现归母净利润0.3-0.4亿元，同比扭亏为盈；扣非后归母净利润-0.2至-0.1亿元，同比亏损扩大159.47%-29.74%。 2）25Q2公司实现归母净利润0.5-0.6亿元，同比扭亏为盈；扣非后归母净利润-0.16至-0.06亿元，同比亏损收窄21.96%-70.67%。 25H1先导铋业务放量增长，镨芯退出增厚利润25H1公司营收大幅增长，主要因先导科技集团入主后成立安徽万导电子，开展铋金属深加工及化合物业务，成为集团唯一铋材料平台，显著提升收入和利润。此外，公司出售参股公司浙江镨芯电子股权，获得投资收益，一方面提升公司净利润水平，另一方面增强资金流动性，为后续研发和产能扩张提供资金支持。 铋业务产线加速布局，6月离子注入机交付创新高1）公司铋业务新产线建设加速推进，预计25H2投产，全年产能力争覆盖客户销售需求，并通过战略备货有效对冲原材料价格波动风险。 2）25年6月，公司旗下凯世通向国内多家晶圆厂客户成功交付5台12英寸离子注入机，涵盖低能大束流及高能离子注入机两大关键机型，单月交付量再创新高，标志着凯世通国产离子注入机在先进工艺及多元化应用场景加速规模化的应用。同时，凯世通持续深化供应链自主可控，目前离子注入机零部件的国产化验证覆盖率已突破95%，全面涵盖硬件、软件及控制类等核心零部件。 投资建议：我们预计公司2025-2027年收入分别为15.46亿元、20.96亿元、25.18亿元，归母净利润分别为2.4亿元、3.35亿元、3.72亿元。 采用PS估值法，考虑到公司半导体业务的成长性，给予公司2025年10倍PS，对应目标价16.61元/股，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：产品验证不及预期；晶圆厂扩产节奏不及预期；订单获取及交付不及预期。

事件：公司发布2024年年报，2024年公司实现营业收入5.81亿元，同比下降39.72%，公司实现归母净利润1.08亿元，同比下降28.85%。 公司发布2025年一季报，2025年Q1公司实现营业收入1.92亿元，同比增长94.09%，公司实现归母净利润-0.2亿元，上年同期归母净利润-0.17亿元。 点评：公司2024年业绩大幅下滑原因系公司所属房地产项目进入收尾阶段，房产交付收入较上期大幅减少所致。2024年，公司房地产业务主要是车位和原有存量房产的销售和经营，已无新的住宅开发项目。公司房地产业务已进入收尾阶段，加速房地产去化库存。近年来，公司积极进行业务转型，房地产收入快速下降，2022-2024年公司房地产收入分别为8.98、5.48、2.81亿元，房地产业务业绩下滑是2024年公司业绩下滑的主要原因。 公司积极进行业务转型，半导体设备产品迭代迅速。公司旗下凯世通和嘉芯半导体主要从事集成电路核心装备业务。2024年，公司通过高强度的研发投入，推进现有产品快速迭代升级，不断开发满足客户量产工艺需求、引领市场发展的前沿技术及产品，为客户提供高质量产品服务。2024年，公司旗下凯世通及嘉芯半导体共获得集成电路设备订单近2.4亿元。其中凯世通获得5家客户订单，包括3家国内12英寸晶圆厂头部客户的批量重复订单，并新增2家新客户订单。 2025年一季度，又获得3台设备验收，其中已交付的应用于CIS器件掺杂的低能大束流离子注入机实现首台设备验收，标志着对客户新产品新工艺的覆盖与服务能力稳步提升。 盈利预测、估值与评级：由于公司处于转型期，房地产业务处于收尾阶段，无新开发项目，我们下调公司2025-2026年归母净利润预测分别为1.56亿元（下调23.53%）、1.88亿元（下调17.18%），新增公司2027年归母净利润预测为2.11亿元。公司作为国内领先的离子注入机供应商，我们看好公司长期发展潜力，维持公司“买入”评级。 风险提示：技术与产品研发风险；贸易环境影响。

事件： 11月 28日，公司公告实控人变更事项，并于明日复牌。宏天元管理（GP）以及申宏元管理等 11名有限合伙人（LP）分别向广州先导科技、先导稀材转让宏天元合伙的全部份额，合计作价 24.97亿元。公告前，“宏天元合伙”控股上海浦科 51%股份、“上海浦科”控股万业企业 24%股份。因此本次权益变动后，先导科技、先导猎宇将持有宏天元合伙 100%份额，通过上海浦科间接持有万业企业 24.27%的股权；实控人变更为朱世会先生，朱世会先生为先导电子科技董事长，同时为先导科技、先导猎宇实控人。 股东为全球唯一稀散金属全产业链龙头，半导体产业资源丰富+资金实力雄厚根据先导科技官网，先导科技是全球唯一实现覆盖稀散金属全产业链的公司，拥有从高纯材料-衬底-外延-芯片-资源回收的完整半导体工艺服务能力，可提供包括高纯金属、MO 源前驱体、半导体气体、半导体靶材、离子注入源、半导体零部件等在内的材料与器件，广泛应用于集成电路装备、光伏等下游新兴市场领域。根据爱集微和中国海关信息，先导科技拥有自有矿源，稀散金属如镓、锗、铟产量全球领先，部分材料为中美争端核心产品，业务具有极强的国家战略意义。从客户来看，公司已覆盖全球头部半导体客户如台积电、三星、中芯国际、应用材料、SK 海力士等。从财务端看，截至 24Q3，先导科技总资产为 422.74亿元，净资产为 209.54亿元，前三季度营业收入为 283.72亿元。因此，不论是新股东资金实力、还是其下游晶圆厂大客户都可以为公司半导体设备业务发展提供重要支持。 贴合万业“外延并购+产业整合”战略，材料、器件、装备形成业务协同互补公司参控股公司凯世通、Compart Systems 与先导科技布局产业属于上下游关系，且先导科技承诺未来不新设或收购与万业企业相同的经营主体，未来双方半导体业务的协同互补效应显著：1）电子材料：离子注入过程中需要对晶圆精准掺杂，对金属材料与半导体零部件有广泛的需求，凯世通为国内领先 12英寸离子注入机公司，先导集团的离子注入源、超高纯材料、电子化学品等产品，可契合半导体逻辑、存储等制造领域的高端应用需求。2）气体零件：Compart Systems 主要提供 BTP 组件、表面贴装件以及质量流量控制器（MFC）底座等关键零部件，全球领先；而先导科技同样涉足设备零部件业务，产品涵盖了质量流量控制器（MFC）、喷淋头、腔体及加热盘等，未来有望共同打开国产零部件下游机会。3）规模效应：万业和先导同时布局半导体业务，且属于产业链上下游不同环节，同一体系下成本优势将逐步显现。 立足离子注入机，“1+N”半导体设备平台化快速扩张1）2020年至今凯世通累计签署 12英寸集成电路离子注入机设备订单总数近 60台，订单总金额近 14亿元，已完成交付 30台，服务于先进逻辑、存储、功率器件、CIS 图像传感器等应用领域。2024年至今，凯世通已有3家头部客户给予批量重复订单，并新增开拓 2家新客户订单，低能大束流离子注入机客户突破 10家以上，超低温离子注入机客户突破 7家，高能离子注入机客户也突破 2家，2024年 10月凯世通联合重点应用企业共同完成的“离子注入机技术与应用产业化”项目荣获 2023年度上海市科技进步奖一等奖，进一步突出了凯世通在离子注入机领域的竞争力。2）截止 24Q3末在手货币资金+交易性金融资产 36亿元，充足的账上现金是公司围绕半导体设备行业做大做强的重要支撑：2020年 12月牵头收购全球半导体设备零部件龙头 CompartSystems，夯实核心竞争力；2021年公司设立嘉芯半导体，覆盖薄膜沉积、刻蚀等设备。新“国九条”出台后，证监会多措并举激发并购重组市场活力，以进一步优化重组政策环境，基于公司充足的账上现金以及新股东的产业资源优势，持续看好公司围绕集成电路行业的外延并购。 投资建议我们维持公司 2024-2026年营业收入预测分别为 8.58、11.83和 14.93亿元，归母净利润预测分别为 1.67、2.18和 2.74亿元，EPS 分别为 0.18、0.23和 0.29元。2024/11/28日收盘价 20.65元对应 PE 分别为 115、88和 70倍，维持“增持”评级。 风险提示半导体行业景气度下降、新业务&客户拓展不及预期等。

Q3业绩环比回暖，看好专用设备业务陆续放量： 2024前三季度公司实现营收 3.08亿元，同比-59.6%，归母净利润为-3167.68万元，同比扭亏，主要系房地产业务进入收尾阶段，房产交付同比减少；扣非净利润为492.50万元，同比-92.2%；其中非经常性损益-3660.19万元，主要系投资理财产品收益。 Q3单季营收为 1.07亿元，同环比-71.4%/+4.6%；归母净利润为 3913.33万元，同比-13.1%，环比扭亏为盈。 Q3盈利能力稳步提升，持续保持专用设备业务高研发投入： 2024前三季度毛利率为 59.30%，同比+6.3pct；销售净利率为-36.25%，同比-50.3pct，期间费用率为 90.54%，同比+57.0pct，其中销售费用率为 6.86%，同比+5.0pct，管理费用率为 54.78%，同比+34.9pct，研发费用率为39.62%，同比+24.2pct，财务费用率为-10.72%，同比-7.0pct。公司 2024年前三季度研发费用为 1.22亿元，同比+3.4%，半导体领域持续加大研发投入。 Q3单季度毛利率为 58.43%，同比+0.9pct，环比+15.7pct；销售净利率为 8.02%，同比+3.5pct，环比+90.7pct。 合同负债高增，专用设备业务取得头部客户重复订单： 截至 2024Q3末公司合同负债为 2.69亿元，同比+76.6%，表明公司在手订单充足；存货为 12.02亿元，同比-0.2%。 2024H1公司子公司凯世通及嘉芯半导体共获得专用设备订单约 2.2亿元，订单主要包括 3家 12英寸晶圆厂头部客户的重复订单与 2家新客户订单。 Q3公司经营性现金流为 1954.09万元，现金净流出同环比转正。 离子注入设备快速放量，“1+N”平台化发展打开成长空间： 公司在稳固离子注入设备国产龙头地位的同时，横向拓展薄膜沉积、刻蚀等市场规模更大的设备环节，实现“1+N”平台化+模块化发展，纵向基于 CompartSystems 布局半导体设备零部件领域，不断打开成长空间。 1）离子注入机：凯世通在手订单饱满，业绩有望迎来高速增长。展望未来，看好凯世通在实现从 0到 1突破的基础上，由 1至 N 快速放量。 2）横向： 2021年公司与宁波芯恩共同设立嘉芯半导体，覆盖薄膜沉积、刻蚀、清洗、热处理等设备，平台化发展快速推进。 3）纵向： 2020年 12月公司牵头收购全球半导体设备零部件龙头 Compart Systems，夯实核心竞争力。 盈利预测与投资评级： 考虑到公司业务结构，我们下调 2024-2026年归母净利润分别至 0.2（原值 2.1） /1.1（原值 2.7） /2.7（原值 3.3）亿元，当前市值对应动态 PE 分别为 906/127/52倍， 考虑到公司半导体业务的成长性， 维持“增持”评级。 风险提示： 晶圆厂扩产节奏不及预期，订单获取及交付不及预期等。

公司发布24H1半年报。24年上半年公司实现营业收入2.01亿元，同比下降48%，实现归母净利润-0.71亿元，同比下降160%。出现亏损的主要原因是本报告期内交房收入较上年同期减少，相应结转利润减少及公司购买的雪球产品和持有的股票公允价值受资本场大幅波动产生了浮亏和下跌所致。 离子注入机订单持续增长，产品布局不断完善。据公司近日报道，凯世通成功斩获三家12英寸晶圆厂客户离子注入机采购订单，包括两家新客户新订单与一家重要客户重复订单。目前，凯世通的低能大束流离子注入机客户已超过10家以上，超低温离子注入机客户已突破6家，公司12英寸集成电路离子注入机订单量已近60台，订单总金额近14亿元。凯世通自去年开始研发投入多款面向细分领域的离子注入机，形成全系列的产品矩阵布局，包括SOI氢离子注入机、6/8吋SiC高温离子注入机、中束流离子注入机、超高能离子注入机等特色工艺设备，持续提升离子注入机重大装备自主可控水平。 积极推进"N+1"平台化战略。公司持续战略布局半导体设备材料赛道，通过"外延并购+产业整合"双轮驱动，持续打造"1+N"的平台模式，同时根据市场动态和客户需求，利用现金储备优势，围绕集成电路制造工艺拓展业务品类，在完善工艺链条的同时，努力实现上下游产业链协同，深化构建半导体核心设备领域竞争力，寻找合适的优质标的推动平台产品矩阵的进一步完善及产业稳步延伸发展。嘉芯半导体建设持续进行，目前专注于成熟工艺的8英寸半导体设备，旗下拥有子公司嘉芯迦能、嘉芯闳扬和新产品研发部等，形成多个半导体前道核心设备产品线，订单涵盖多种关键设备。嘉芯半导体的服务网络已经扩展至上海、天津、青岛、莆田、深圳等多个城市，是国内半导体行业的新兴力量。 我们预测公司24-26年每股收益分别为0.09、0.12、0.14元（原24-25年预测为0.57、0.79元，主要下调了收入和毛利率预测，上调了研发、管理费用率预测），根据DCF估值法，对应目标价为10.04元，维持增持评级。 风险提示行业景气度不及预期；市场竞争加剧；产品研发和验证不及预期；公允价值变动损益和投资收益超预期；房地产业务去化速度不及预期；费用管控不及预期。

Q2业绩短期承压，看好专用设备业务陆续放量：2024上半年公司实现营收2.01亿元，同比-48.37%，主要系房地产业务进入收尾阶段，房产交付同比减少。2024H1实现归母净利润-7081.02万元，同比转亏；扣非净利润-770.80万元，其中非经常性损益-6310.22万元，主要系金融资产公允价值变动。Q2单季营收为1.02亿元，同环比-61.67%/+2.76%；归母净利润为-5418.52万元，同比扭亏。 业务结构调整使毛利率上升，专用设备业务研发投入高增：2024上半年毛利率为59.77%，同比+10.99pct；主要系业务结构调整。销售净利率为-59.73%，同比-82.91pct，期间费用率为90.28%，同比+57.47pct，其中销售费用率为5.64%，同比+3.75pct，管理费用率为56.32%，同比+33.75pct，研发费用率为37.81%，同比+23.99pct，财务费用率为-9.49%，同比-4.02pct。公司2024H1研发投入0.76亿元，同比+41.24%，占收入比重37.81%，半导体领域持续加大研发投入。Q2单季度毛利率为42.73%，同比-4.28pct，环比-34.54pct；销售净利率为-82.66%。 合同负债&存货同比有所下降，专用设备业务取得头部客户重复订单：截至2024Q2末公司合同负债为1.82亿元，同比-57.23%，存货为11.74亿元，同比-1.45%。2024H1公司子公司凯世通及嘉芯半导体共获得专用设备订单约2.2亿元，订单主要包括3家12英寸晶圆厂头部客户的重复订单与2家新客户订单。 离子注入设备快速放量，“1+N”平台化发展打开成长空间：公司在稳固离子注入设备国产龙头地位的同时，横向拓展薄膜沉积、刻蚀等市场规模更大的设备环节，实现“1+N”平台化+模块化发展，纵向基于CompartSystems布局半导体设备零部件领域，不断打开成长空间。1）离子注入机：凯世通在手订单饱满，业绩有望迎来高速增长。展望未来，看好凯世通在实现从0到1突破的基础上，由1至N快速放量。2）横向：2021年公司与宁波芯恩共同设立嘉芯半导体，覆盖薄膜沉积、刻蚀、清洗、热处理等设备，平台化发展快速推进。3）纵向：2020年12月公司牵头收购全球半导体设备零部件龙头CompartSystems，夯实核心竞争力。 盈利预测与投资评级：考虑到公司业务结构，我们维持2024-2026年归母净利润分别为2.1/2.7/3.3亿元，当前市值对应动态PE分别为56/43/35倍，维持“增持”评级。 风险提示：晶圆厂扩产节奏不及预期，订单获取及交付不及预期等。

事件概述公司发布2024年中报。 地产业务进入收尾阶段，半导体设备在手订单充足24H1公司实现营收2.01亿元，同比-48%，其中Q2为1.02亿元，同比-62%，短期承压，主要系公司房产板块进入收尾阶段，房产交付收入同比减少。24H1凯世通和嘉芯半导体分别实现收入1717和1634万元，分别同比-55%和-75%。2024年至今，公司旗下凯世通及嘉芯半导体共获得集成电路设备订单约2.2亿元。2020年至今，凯世通和嘉芯半导体累计获得集成电路设备订单近19亿元，其中凯世通14亿元。2020-2023年公司半导体设备累计收入仅7亿元，目前在手订单充足，后续收入确认有望加速。 大额公允价值变动&投资收益拖累，利润端短期承压24H1公司归母净利润和扣非归母净利润分别为-0.71和-0.08亿元，由盈转亏。24H1销售净利率和扣非销售净利率分别为-59.73%和-3.84%，净利率短期承压。1）毛利端：24H1销售毛利率为59.77%，同比+10.99pct，大幅提升，我们判断主要系地产收入占比提升；2）费用端：24H1期间费用率为90.28%，同比+57.47pct，是净利率下滑主要原因，主要系收入规模下降，其中销售、管理、研发和财务费用率分别同比+3.75、+33.75、+23.99和-4.02pct。3）24H1公允价值变动净收益为-9358万元，23H1为3643万元；24H1投资收益为2189万元，同比减少6276万元，均大幅拖累利润端表现，主要系购买的雪球产品和持有的股票公允价值大幅波动产生浮亏和下跌。 立足离子注入机，“1+N”半导体设备平台化快速扩张1）凯世通：2020年至今凯世通累计签署12英寸集成电路离子注入机设备订单总数近60台，订单总金额近14亿，已完成交付30台，服务于先进逻辑、存储、功率器件、CIS图像传感器等应用领域。2024年至今，凯世通已有3家头部客户给予批量重复订单，并新增开拓2家新客户订单，低能大束流离子注入机客户突破10家以上，超低温离子注入机客户突破7家，高能离子注入机客户也突破2家。2）嘉芯半导体：2023年8月与嘉善复旦研究院签署战略合作协议，携手加强科研投入与人才建设，实现产-学-研融合。与此同时，嘉芯半导体正在进行一系列新产品及新工艺的开发立项，为实现核心设备自主可控提供持续动力。 投资建议考虑到公司设备交付节奏和地产业务进展，以及公允价值变动等因素，我们调整公司2024-2025年营业收入预测分别为9.12、12.32和15.27亿元（原值12.26和13.86、16.27亿元）；调整公司2024-2026年归母净利润预测分别为0.90、2.33和2.85亿元（原值1.78、2.15和2.65亿元）；调整公司2024-2026年EPS分别为0.10、0.25和0.31元（原值0.19、0.23、0.29元）。 2024/8/30日收盘价10.02元对应PE分别为104、40和33倍，维持“增持”评级。 风险提示半导体行业景气度下降、新业务&客户拓展不及预期等。

万业企业是国内领先的半导体离子注入机公司。公司主要从事集成电路核心装备的研发、生产、销售与技术服务以及房地产业务。公司旗下凯世通和嘉芯半导体主要从事集成电路核心装备业务。凯世通所涉核心装备业务是以离子注入技术为核心的集研发、制造于一体的高科技项目，主要业务是研发、生产、销售国际领先的高端离子注入机，重点应用于半导体集成电路等领域，目前营业收入包括自研离子注入机、离子注入机耗材备件以及产品、服务定制与再制造业务等。嘉芯半导体所涉及的产品范围覆盖刻蚀机、薄膜沉积、快速热处理等多品类的半导体前道设备。公司聚焦于集成电路设备国产化的发展机会，致力于实现主流及成熟制程的核心设备及支撑设备本地化研发制造，为汽车芯片、功率芯片、逻辑芯片等集成电路晶圆制造厂提供成套的前道设备解决方案。2023年，公司实现主营业务收入9.65亿元（同比-16.67%），归母净利润1.51亿元（同比-64.32%）；2024Q1，公司实现主营业务收入0.99亿元（同比-20.24%），归母净利润0.05亿元（同比-94.10%）。 公司离子注入机型号不断完善，新产品客户认证顺利。公司重要控股子公司凯世通一方面不断加大现有设备产品持续改进和新产品开发力度，低能大束流系列产品与高能离子注入机持续完善并不断迭代升级，工艺覆盖率、良率、产能置换率等综合性能表现持续优化，是实现28nm低能离子注入工艺全覆盖的国产供应商，并率先完成国产高能离子注入机产线验证及验收，不断拓展用户。凯世通面向市场需求，基于既有的通用平台技术以及产业化的基础，开发全系列离子注入机产品，包括面向CIS的大束流注入机、中束流离子注入机、氢离子大束流注入机以及面向碳化硅的高温离子注入机。2024Q1，凯世通发布面向CIS的大束流离子注入机，该产品于2023Q4收到客户订单，并于2024年3月向客户进行交付。另一方面，凯世通设备在重点晶圆厂客户的量产产线上的综合表现持续提升，产品设备卓越的性能表现与服务团队高效专业的服务能力助力凯世通高端离子注入机系列产品在2023年度开拓出多家12英寸晶圆厂新客户，多款离子注入机设备产品获得了重要晶圆厂客户的重复采购。2024Q1凯世通向多家重复订单客户共计发货8台离子注入机设备，4月新增数台客户订单。2023年至今，凯世通已生产、交付多款高端离子注入机系列产品，新增多家12英寸芯片晶圆制造厂客户，新增订单金额超2.7亿元，涵盖了逻辑、存储、功率、图像传感器等多个应用领域方向。 嘉芯半导体产品布局完善，新签订单快速增长。公司旗下嘉芯半导体已形成多个半导体前道核心设备产品线，业务覆盖刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多类主制程设备以及尾气处理等支撑制程设备，为汽车芯片、功率芯片、逻辑芯片等集成电路晶圆制造厂提供成套的前道设备解决方案。近年来嘉芯半导体持续布局成熟工艺的设备市场，在研发及生产集成电路核心前道设备方面不断拓展版图，伴随嘉芯半导体集成电路设备研发制造基地的落成，即以109亩土地14万方的新产能形成华东地区最重要的集成电路前道设备研发制造基地之一，帮助夯实公司“1+N”半导体设备产品平台化战略。 公司旗下嘉芯半导体自研的PHOEBUSPVD设备具备更高精确性、灵活性，可满足客户多元化工艺需求，兼具12吋和8吋架构。在专注研发道路上，嘉芯半导体步履不停，2023年8月与嘉善复旦研究院签署战略合作协议，携手加强科研投入与人才建设，实现产-学-研融合。与此同时，嘉芯半导体正在进行一系列新产品及新工艺的开发立项，为实现核心设备自主可控提供持续动力。2023年至2025-08-06嘉芯半导体新增订单金额超1.3亿元，成立后累计获取订单金额约4.7亿元。盈利预测、估值与评级：由于公司业务发展重心转向半导体设备，房地产业务收缩，我们下调公司24-25年归母净利润预测为1.70/2.04亿元（下调比例为72.80%/69.32%）,新增26年归母净利润为2.27亿元的预测，当前市值对应PE估值为71/59/53倍。公司离子注入机产品在客户验证顺利，嘉芯半导体布局刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多类半导体设备，我们看好公司长期发展前景，维持公司“买入”评级。 风险提示：上游原材料价格波动风险，产品或客户导入进度不及预期风险，下游需求不及预期风险。

23 年专用设备制造业务销售收入实现高速增长。 公司发布 23 年报和24 年一季报。 23 年，公司营收 9.65 亿元， yoy-16.67%， 其中，专用设备制造业务实现销售收入 3.46 亿元， yoy+67.53%，房地产业务实现销售收入 5.48 亿元， yoy-39.03%；公司归母净利润 1.51 亿元， yoy-64.32%；毛利率 46.96%， yoy-7.48pct； 净利率 8.7%， yoy-24.71pct。 24 年 Q1，公司营收 9913 万元， yoy-20.24%， qoq-51.1%；归母净利润 474 万元， yoy-94.1%， qoq+138.04%；毛利率 77.27%， yoy+24.72pct， qoq+53.16pct。 凯世通产品和客户拓展稳步推进，嘉芯持续增厚公司订单规模。 根据公司 23 年报， 公司旗下凯世通是实现 28nm 低能离子注入工艺全覆盖的国产供应商，并率先完成国产高能离子注入机产线验证及验收，24Q1，凯世通发布面向 CIS 的大束流离子注入机，该产品于 23Q4 收到客户订单，并于 24 年 3 月向客户进行交付。 24Q1， 凯世通向多家重复订单客户共计发货 8 台离子注入机设备， 4 月新增数台客户订单。 23 年至今，凯世通新增订单金额超 2.7 亿元，涵盖了逻辑、存储、功率、图像传感器等多个应用领域方向。 公司旗下嘉芯半导体自研的PHOEBUS PVD 设备具备更高精确性、灵活性，可满足客户多元化工艺需求，兼具 12 英寸和 8 英寸架构， 23 年至今， 嘉芯半导体新增订单金额超 1.3 亿元，成立后累计获取订单金额约 4.7 亿元。 盈利预测与投资建议。 预计公司 24-26 年营收 10.63/12.99/14.90 亿元，其中设备业务营收 5.85/9.08/13.05 亿元； 预计公司 24-26 年归母净利润 1.52/2.11/2.54 亿元。 参考可比公司估值， 给予公司设备业务25 年 16 倍 PS，对应公司合理价值 15.62 元/股， 给予“买入”评级。 风险提示。 行业周期波动；客户拓展不及预期；市场竞争加剧

公司 2024Q1 业绩同环比下滑， 而毛利率显著提升， 维持“买入”评级公司公布 2023 年报及 2024 年一季报， 2023 年实现营业收入 9.65 亿元， YoY-16.67%；实现归母净利润 1.51 亿元， YoY-64.32%； 扣非净利润 0.77 亿元， YoY-75.85%； 毛利率 46.96%， YoY-7.48pcts。 此外， 2024Q1 实现营收 0.99 亿元， YoY-20.24%， QoQ-51.1%；归母净利润 0.05 亿元， YoY-94.1%， QoQ-138.04%；扣非净利润 0.13 亿元， YoY+0.72%， QoQ-10.9%；毛利率 77.27%， YoY+24.72pcts， QoQ+53.16pcts。 考虑半导体行业景气度处于弱复苏， 而公司房地产业务也迈入收尾阶段。 我们下调公司 2024-2025 年盈利预测， 并新增 2026 年盈利预测， 预计 2024/2025/2026 年归母净利润为 2.12/3.03/4.35 亿元（前值为 5.04/6.87 亿元），预计 2024/2025/2026 年 EPS 为 0.23/0.33/0.47 元（前值为 0.54/0.74 元），当前股价对应 PE 为 57.4/40.1/28.0 倍， 公司作为国内稀缺的离子注入机厂商，有望在本土晶圆厂积极扩产背景下充分受益， 维持“买入”评级。 半导体业务同比高增， 高研发投入支撑长期成长分业务看， 房地产业务： 2023 年度房地产销售收入 5.48 亿元， 同比-39.03%；毛利率 66.51%，同比+2.04pcts。 专用设备制造业务： 2023 年度业务收入 3.46 亿元，同比+67.53%， 毛利率 18.01%，同比-1.73pcts。 公司正处于产业新旧动能转换期，房地产板块进入收尾阶段， 而半导体设备业务领域处于高投入期。 2023 年公司研发费用 1.63 亿元， 同比+50.8%， 高投入研发助力公司延伸自主可控的核心设备矩阵， 开发全系列离子注入机产品，持续领跑国产高端离子注入机产业化应用。 全年在手订单饱满， 行业结构性复苏或迎放量增长根据公司 2023 年报， 2023 年至今， 公司旗下凯世通及嘉芯半导体共获得半导体设备订单约 4 亿元。 其中凯世通于 2024Q1 向多家重复订单客户共计发货 8 台离子注入机设备， 4 月新增数台客户重复订单。 随着半导体产业迎来结构性复苏，以及多家客户端的设备加速验证，公司半导体业务或将迎来放量增长。 风险提示： 行业需求下降风险； 晶圆厂资本开支下滑风险；技术研发不及预期

地产企业转型半导体赛道，半导体设备在手订单饱满。公司传统主业为房地产相关业务，2015年引入浦科投资为第一大股东，通过内生外延快速推进公司向半导体设备的战略转型。1）2018年收购凯世通，依托离子注入机正式切入半导体设备赛道；2）2020年牵头收购CompartSystems，纵向拓展半导体设备零部件；3）2021年携手宁波昇瑞成立嘉芯半导体，布局薄膜沉积、刻蚀等环节，构建“1+N”半导体设备平台。从收入结构来看，随着公司战略转型快速推进，公司房地产业务收入占比快速下降，2023H1下降至72%。与此形成鲜明对比的是，公司专用设备制造收入占比快速提升，2020-2023H1分别达到2%、14%、18%和27%。从订单表现来看，2023年初至中报披露日（2023.8.25)，公司旗下凯世通及嘉芯半导体共获得集成电路设备订单近3亿元，两家累计集成电路设备订单金额近15亿元。考虑到2021-2023H1公司专用设备制造收入合计不足5亿元，我们判断半导体设备在手订单可达约10亿元，约为2021-2023H1合计收入的2倍，在手订单饱满，有望成为后续业绩增长重要驱动力。 离子注入机：低国产化率品种，国产替代有望提速。相较IC设计、封测环节，晶圆制造是中国大陆当前半导体短板，自主可控驱动本土晶圆厂大规模扩产。 2023Q1-Q3国内一线Fab厂暂未看到大规模招标启动，自主可控&半导体景气回暖背景下，看好2024年招标大年出现。1）市场规模：我们预计2024年全球和中国大陆半导体离子注入设备市场规模分别为245和86亿元，其中低能大束流离子注入机分别为149.5和52.3亿元，市场空间较为广阔。2）竞争格局：全球离子注入机市场基本由美国AMAT和Axcelis主导，2019年二者合计全球市场份额高达90%，我们预估2022年国产化率仍不足10%，是前道设备国产化率较低环节之一。细分国产设备商来看，万业企业旗下凯世通是国内离子注入机设备领先企业，凯世通和中科信已实现批量国产化，二者优势领域互补，凯世通前期聚焦低能大束流和高能离子注入机领域，而中科信的中能离子注入机具备较强市场竞争力。往后来看，在实现0到1突破的基础上，看好国产离子注入机1到N快速放量。 离子注入设备有望快速放量，平台化发展打开成长空间。公司在稳固离子注入设备国产龙头地位的同时，横向拓展薄膜沉积、刻蚀等市场规模更大的设备环节，纵向布局半导体设备零部件领域，不断打开成长空间。1）离子注入机：2022年凯世通获得多家12英寸客户超过7.5亿元集成电路离子注入机订单，2023年截至中报披露日（2023.8.25)，又新增集成电路离子注入机订单金额超1.6亿元，在手订单饱满。往后来看，随着凯世通在多家客户端的设备验证加速推进，我们判断公司有望充分受益于一线晶圆厂后续大规模扩产，离子注入机订单有望加速放量。2）横向：2021年公司与宁波昇瑞共同设立嘉芯半导体，覆盖薄膜沉积、刻蚀、清洗、热处理等设备。截至2023年中报披露日（2023.8.25），嘉芯半导体累计获取订单金额超4.7亿元，其中2023年累计新增订单金额超1.3亿元，平台化发展快速推进。3）纵向：2020年12月公司牵头收购全球半导体设备零部件龙头CompartSystems，进一步加强在半导体设备领域的产业协同效应，夯实核心竞争力。 盈利预测与投资评级：我们预计公司2023-2025年营业收入分别为11.89、14.09和16.67亿元；2023-2025年归母净利润分别为3.99、4.68和5.44亿元，2023-2025年EPS分别为0.43、0.50和0.58元，2025-08-06收盘价17.27元对应PE分别为40、34和30倍。考虑到公司离子注入机的市场竞争力，以及“1+N”平台化发展的成长空间，成长性较为突出，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：晶圆厂资本开支下滑、客户验证不及预期、转型风险等。

事件概述：8月 25日，万业企业发布 2023年中报，公司 2023年 H1实现营收3.89亿元，同比增长 134.34%；实现归母净利润 1.19亿元，同比增长 318.10%； 实现扣非净利润 0.25亿元，同比增长 1.03%。 半导体设备业务规模稳健扩大。得益于半导体设备业务的快速增长，2023年 H1公司实现了可观的收入增速。其中，2023年 Q2单季度实现营收 2.65亿元，同比增长 285.81%，环比增长 113.21%；实现归母净利润 0.38亿元，同比增长 3295.91%，环比下降 52.34%；实现扣非净利润 0.12亿元，同比增长3043.30%，环比下降 5.81%。 从收入结构上看，2023年 H1公司设备业务实现收入 1.03亿元，同比增长17.78%，其中包括子公司凯世通（离子注入机业务）营收 0.38亿元，子公司嘉芯（其他设备业务）营收 0.65亿元，设备业务毛利率 9.48%。2023年 H1另有房地产业务收入 2.81亿元，同比增长 258.43%，房地产业务毛利率 48.78%。 费用端，因为半导体设备业务较高的研发投入导致 2023年 H1公司研发费用大幅上升，导致利润增长放缓，上半年公司研发费用 0.54亿元，同比增长 109.20%，研发费用率 13.82%。 凯世通+嘉芯半导体，半导体设备产品线铺开。公司在 2023年截至中报披露日，累计获得半导体设备订单 3亿元，子公司凯世通及嘉芯半导体累计设备订单近 15亿元，半导体设备业务规模快速增长。 凯世通方面：目前已经实现 28nm 低能离子注入工艺全覆盖，并完成国产高能离子注入机产线验证及验收。2023年来截至中报披露日，凯世通新增两家 12寸晶圆厂客户，新增订单超过 1.6亿元，客户覆盖逻辑、存储、功率多个应用领域方向。 嘉芯半导体方面：自去年成立以来，嘉芯已经快速拓展了刻蚀机、薄膜沉积、快速热处理/褪火等产品类别，并在下游客户中标了 HDP-CVD、SACVD、PECVD、PVD、MOCVD 等新品类。2023年来截至中报披露日，嘉芯新增订单金额超 1.3亿元，成立后累计获取订单金额超 4.7亿元。 投资建议：公司自转型半导体设备厂商以来，展现了较快的产品线扩张速度，我们预计公司未来的房地产业务将保持现有规模，半导体设备业务将持续扩张，预计公司 2023-2025年营收 14.63/17.76/20.47亿元；预计实现归母净利润4.30/4.88/5.60亿元，对应现价 PE 分别为 35/31/27倍。我们看好公司在半导体设备领域的持续扩张，维持“推荐”评级。 风险提示：产品验证不及预期；下游行业周期性波动；市场竞争加剧。

事件8月 24日，公司公告 2023年半年度报告，23H1公司实现营收 3.89亿元，同比+134.34%；实现归母净利润 1.19亿元，同比+318.10%；实现归母扣非净利润 0.25亿元，同比+1.03%。 投资要点收入利润强劲增长，扣非基本维稳。23H1公司实现营收 3.89亿元，同比+134.34%；实现归母净利润 1.19亿元，同比+318.10%，营收利润高增长。由于公司理财收益较上年同期增加以及持有的富乐德股票股价上升引起公允价值上升，本期公司非经常性损益金额约为 9,388万元，较上年同期增加约 8,998万元，进而 23H1公司实现归母扣非净利润 0.25亿元，同比+1.03%。23H1公司集成电路实现营收 1.03亿元，营收占比为 26.58%，同比+17.79%，集成电路业务不断发力。 23H1新签近 3亿半导体设备订单，支撑未来业绩增长。23H1公司旗下凯世通及嘉芯半导体共获得集成电路设备订单近 3亿元，其中凯世通新增两家 12英寸芯片晶圆制造厂客户，新增订单金额超 1.6亿元，涵盖了逻辑、存储、功率等多个应用领域方向；嘉芯半导体新增订单金额超 1.3亿元。两家公司累计集成电路设备订单金额近 15亿元，其中嘉芯半导体自成立后累计获取订单金额超4.7亿元。23Q1与 23Q2末，公司的合同负债分别为 2.07与 4.24亿元，侧面印证公司在手订单充沛，支撑未来业绩增长。 去化现有房地产开发项目，深耕“1+N”半导体平台模式。 23H1公司启动宝山 B2住宅项目及无锡地下车位销售，无锡地下车位截至 23H1已基本完成全年度销售目标；宝山 B2项目启动销售蓄客后，于第二批次即获得了上市许可，开盘销售并实现售罄，同时加快资金回笼及现房交付工作，实现部分房源交付收入结转。公司未来将持续战略布局半导体设备材料赛道，通过“外延并购+产业整合”双轮驱动，持续打造“1+N”的平台模式，即在已有实现产业化的领域如离子注入、刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多类设备做精做深，同时推动平台产品矩阵的进一步完善及产业稳步延伸发展，力求带来订单和收入利润的新突破。 持续加码研发，金桥+嘉善基地启步全“芯”未来。23年 5月，凯世通启用上海浦东金桥研发制造基地，增强离子注入机系列产品的研发与产业化能力，作为新落成的产业化中心，凯世通金桥基地无尘车间与办公总面积超过 4,400平米，涵盖了技术研发 CIP 改进、零部件组装与验证、工艺验证、生产制造、客户培训等功能，并可向客户及合作伙伴提供低能大束流、超低温低能大束流、重金 属低能大束流、高能离子注入机等全系列产品的评估，缩短从技术验证到客户导入的时间。同时，嘉芯半导体于 21年年底竞得嘉善县 109亩的国有建设用地使用权，打造种类齐全的设备研发及制造基地，目前新厂房建设项目将于 23年 10月中旬全部竣工，预计 23年 10月底项目投产。23H1公司研发支出 0.54亿元，同比+109.20%，占比 13.82%，未来公司将坚持高强度的研发投入，持续迭代升级、优化现有设备和工艺，力求不断推出面向未来发展需求的新工艺、新设备。 投资建议我 们 预 计 公 司 2023/2024/2025年 分 别 实 现 收 入15.04/21.99/27.05亿元，实现归母净利润分别为 4.67/5.42/6.22亿元，当前股价对应 2023-2025年 PE 分别为 31倍、26倍、23倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示外部环境不确定性风险；技术迭代风险；转型风险；下游扩产不及预期风险。

事件概述8月24日晚，公司披露2023年半年报，23H1实现营收3.89亿元（同比+134.34%）、归母净利润1.19亿元（同比+318.10%）；23H1公司研发费用约5381万（同比+109.20%）。半导体设备部分，2023年至今，公司旗下凯世通及嘉芯半导体共获得集成电路设备订单近3亿元，两家公司累计集成电路设备订单金额近15亿元。 分析与判断凯世通接连开拓多家重要新客户，并启用金桥基地提升研发与产业化能力。公司控股子公司凯世通专注半导体关键设备之一离子注入机，是实现28nm低能离子注入工艺全覆盖的国产供应商，并率先完成国产高能离子注入机产线验证及验收。在新增订单与客户方面，2023年至今，凯世通陆续突破了两家12英寸芯片晶圆制造厂客户（其中一家为逻辑芯片领域客户），实现新增订单金额超1.6亿元。在产能方面，凯世通启用上海浦东金桥研发制造基地大幅扩容离子注入机产能，同时该基地还兼具工艺验证等功能，有效缩短从技术验证到客户导入的时间。我们认为，伴随着公司持续投入研发、大客户对公司产品认可度提升及产能攀升，公司离子注入机订单有望迎来快速成长。 嘉芯半导体中标量成长，比亚迪入股、新厂房或于年内投产有望推动公司半导体设备业务平台化发展。嘉芯半导体致力于布局3-4种成熟工艺前道主制程核心设备，22H2至今，嘉芯半导体子公司嘉芯迦能和嘉芯闳扬连续中标多款薄膜沉积设备、热处理设备、刻蚀设备以及尾气处理设备；2023年至今嘉芯半导体新增订单超1.3亿元，成立后累积订单突破4.7亿元。此前，嘉芯半导体股东新增比亚迪。且据半年报披露，嘉芯半导体新厂房预计于2023年10月底投产。我们认为公司持续完善“离子注入机+刻蚀机/薄膜沉积/快速热处理/尾气处理设备等设备”的产品平台矩阵，叠加产能扩张&比亚迪战略入股，有利于公司提升综合市场竞争力，从而优先受益于半导体设备国产替代浪潮。 投资建议维持“买入”评级。我们调整公司2023-2025年归母净利润预测至5.07/5.89/6.82亿元，同比增速分别为+19.7%/+16.3%/+15.7%，对应EPS分别为0.54/0.63/0.73元，对应PE估值分别为28/24/21倍。 风险提示转型进展不及预期，半导体设备需求不及预期，技术创新不及预期。