公司发布 2025年半年度业绩预告， 根据业绩预告及月度营收披露， 2025年上半年公司有效降本同时稳步推进产品结构优化，上半年营收利润取得增长，维持买入评级。支撑评级的要点n 有效降本叠加产品结构优化， 公司 2025年上半年营收利润稳步成长。 公司预计2025年上半年实现营收 163.75亿元，同比+24.74%， 预计实现归母净利润11.98-12.60亿元，同比+52.79%-60.62%， 预计实现扣非归母净利润 11.05-11.61亿元，同比+46.12%-53.61%。单季度来看，公司预计 25Q2实现营收 82.88亿元，同比+28.70%/环比+2.49%， 预计实现归母净利润中值 7.41亿元，同比+158.19%/环比+51.84%，预计实现扣非归母净利润中值 6.55亿元，同比+159.92%/环比+37.03%。 2025上半年， 公司持续进行成本管控、制程改善、强化自动化生产，降低生产成本， 伴随产品结构变化，产能利用率提升，新产品线良率稳步提升，同步助推公司利润成长。n iPhone 618手机热销，公司消电基本盘持续稳健。 根据 Counterpoint Research 发布数据显示， 2025年 5月，苹果 iPhone 在中国市场重回销量榜首，全球范围内 4月与 5月的销量同比增长 15%。 同时， 伴随 618和国补，苹果大幅降价，从各平台的销售数据来看， iPhone 在天猫 618主会场、全国补贴榜、百亿补贴榜等多个榜单中都稳居首位。这轮力度较大的价格下调， 助力上市未满一年的 iPhone 16系列销量回暖。n AI“端”“云”，齐头并进。 当前 AI 服务器与终端产品的发展呈现出深度协同、双向驱动的演进格局，两者共同构成“云-边-端”智能体系的支柱。 公司投资者关系活动记录表显示， 2025Q1，公司汽车及服务器用板营收同比增长 81.3%，仍呈快速增长趋势。公司持续与服务器终端客户展开积极合作，目前主流客户也在加快推进相关工作。同时，泰国园区第一期项目已建成，正在进行客户认证及打样阶段，预计下半年小批量投产。估值n 考虑公司上年业绩同比增长显著， 经营持续向好， AI 产业链布局有望深度协同，双向驱动。 我们调整盈利预测，预计公司 2025/2026/2027年分别实现收入411.55/501.93/591.50亿元，实现归母净利润分别为 45.39/57.90/67.83亿元，对应2025-2027年 PE 分别为 24.2/19.0/16.2倍，维持买入评级。评级面临的主要风险n 下游景气不及预期、 AI 需求不及预期、 PCB 行业竞争加剧、贸易纠纷程度加剧。

事件：公司发布2025年半年度业绩预告，2025年上半年公司预计实现归母净利润11.98-12.60亿元，同比增长52.79%-60.62%；预计实现扣非归母净利11.0-11.6亿，同比增长46.1%-53.6%。 Q2业绩表现大超预期，业绩指标稳中向好。公司25Q2收入约为83亿元，同比增长28.7%。按照有业绩预告中值，归母净利润7.41亿元，同比增长158.1%。公司业绩大超预期，主要系：1.公司持续进行成本管控、制程改善、强化自动化生产，降低生产成本，利润增加。2、报告期内，利润成长主要来自产品结构变化、本年产能利用率较上年提升以及公司新产品线的良率稳步提高。 全球消费电子PCB龙头，精准卡位AI端侧浪潮。根据CPCA中国电子电路排行榜，公司连续多年位列中国第一。公司依托智能手机及消费电子行业中长期积累的产品技术优势、规模化制造能力，以及与全球头部消费电子客户协同开发能力，持续巩固行业领先地位。中长期来看，AI功能从云端向端侧加速渗透，驱动消费电子产业升级迭代，为未来消费电子市场带来了巨大的市场空间。公司凭借多年来在高端PCB领域的技术积淀以及在智能手机及消费电子市场的深耕，已构建覆盖AI手机、AIPC、AI眼镜等AI端侧消费品的全场景产品矩阵。通过与全球头部客户协同研发实现技术快速落地及规模化生产，依托"技术-客户-产能"三位一体的竞争优势，精准卡位AI终端消费品创新周期，为业绩稳定增长提供动能。为应对AI产品技术革新及智能汽车业务带来的高阶HDI及SLP产品需求，公司持续推进产能升级与全球化布局。淮安三园区高阶HDI及SLP项目一期工程已于2024年顺利投产，二期工程正在加速建设中；同时，泰国园区建设项目也预计于2025年5月建成，并进入认证、打样、试产阶段，年内陆续投产。随着相关项目的逐步落地，公司相关产品的产能与市场占有率将得到提升，为公司未来多元化业务增长提供强有力的支撑。 盈利预测我们预计2025-2027年公司实现营收425.33、506.84、552.98亿元，实现归母净利润45.51、55.17、60.27亿元，对应PE22.12、18.25、16.70x，维持公司“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；行业景气度波动风险；其他风险。

鹏鼎控股公告预计2025年上半年归母净利润为11.98亿元~12.60亿元，比上年同期增长52.79%~60.62%。若取中值，25Q2单季度归母净利润约为7.41亿，同比增长158%，公司25Q2收入约为83亿元，同比增长约29%。公司持续进行成本管控、制程改善、强化自动化生产，降低生产成本，利润增加；同时，利润成长主要来自产品结构改善，产能利用率提升以及公司新产品线的良率稳步提高，进而带动了公司的毛利率提升。 FPC双寡头竞争格局优势凸显，AI终端带动PCB设计难度加大，AR/VR、折叠屏等产品驱动量价齐升，龙头公司强者恒强。根据Prismark，公司2017-2024年连续八年位列全球最大PCB生产企业。随着大客户新机的推出，手机中元器件数量增加，电池容量亦不断扩大，手机内部空间趋于紧张，因而对轻薄、体积小、导线线路密度高的FPC需求日益提升，AI功能的加入对于软板设计难度大幅提升，高端产能将会紧缺，龙头公司强者恒强。我们认为，随着公司新增更多大客户料号订单，份额有望进一步提升，带动公司FPC价值量与收入体量的快速增长。AR/VR、可穿戴设备、折叠屏手机等新兴市场需求快速增长，也将催生FPC市场需求进一步增长。针对AI相关产品带来的高阶HDI及SLP等产品的产能需求，公司加快推进淮安三园区高阶HDI及SLP印刷电路板扩产项目，预计项目完成后，将进一步提升公司在高端产品领域的市场占有率。 汽车&服务器市场空间广阔，持续扩充产能。面对智能汽车快速发展带来的PCB市场需求，公司加速推进车用PCB产品的研发与市场化。公司雷达运算板、域控制板产品以及汽车雷达高频领域产品均实现量产出货，与多家国内Tier1厂商持续展开全面合作。 AI服务器未来发展空间广阔。根据TrendForce，预计2025年AI服务器产值接近2980亿美元，出货量将同比增长28%。HDI“高密度布线”特征满足了AI算力硬件高速互联的核心诉求，且在信号完整性、集成度、成本、散热等多方面具备优势，由此带来AIHDI需求的快速增长。公司积极携手Tier1客户，共同推进新一代产品的创新设计与深度开发，增强公司在AI服务器方面的技术竞争优势，同时紧抓800G/1.6T光模块升级窗口，推动SLP产品成功切入光模块相关领域，并提前布局3.2T产品，以高阶产品抢攻光模块市场。去年公司汽车及服务器产品实现营收约10亿元，同比增长90%。公司加快专注于车和服务器的泰国园区建设进程，同时推动淮安园区与国内外服务器大厂的合作，目前多家新客户陆续进入认证、测试及样品阶段。 盈利预测与投资建议：公司正加快推进高阶HDI及SLP板扩产项目以满足市场对高阶产品的产能需求，重视泰国园区的建设进程，扩大在汽车及服务器领域的产能。我们认为，随着产能逐步释放，公司业绩增长可期。预计公司在2025/2026/2027年分别实现营业收入409/466/520亿元，同比增长16%/14%/12%，实现归母净利润45/53/61亿元，同比增长24%/18%/14%，当前股价对应2025/2026/2027年PE分别为20/17/15X，维持“买入”评级。 风险提示：消费电子终端需求不及预期，扩产项目进展不及预期，市场竞争加剧的风险。

事件：公司公告月度营收快报，6月公司实现营收28.9亿元同比+36.4%环比+11.2%。且公司公告近期投关记录，表示当前AI服务器与终端产品的发展呈现深度协同、双向驱动的演进格局，两者共同构成“云-边-端”智能体系的支柱。 公司AI服务器用板营收呈现快速增长趋势，且泰国基地一期已建成，正加快主流服务器终端客户的认证及新品打样工作，预计下半年将小批量投产。结合公司近况，我们点评如下：Q2收入规模快速增长略超预期，源于新品及为应对关税备货提前等因素。根据近3个月营收快报，公司Q2收入82.9亿同比+28.7%环比+2.5%，收入增速略超市场预期，源于16e的新品发售以及大客户因应对关税不确定性提前备货，推动公司Q2产能利用率向上，但考虑到Q2大客户降价促销力度较大或对毛利率形成一定的压力，且人民币汇率升值将产生少量汇兑损失，季度环比角度或将有所承压。 公司将加大AI-Capex的投入力度，积极开拓海外算力领域望获重要突破。 近期我们跟踪观察到公司在AI算力业务领域的战略发生了积极转变。结合公司的投关信息，公司重视此轮AI服务器与终端产品“双向驱动”的产业发展趋势，积极推动国内淮安基地、海外泰国基地的产能扩张，并加速推进海外主流AI服务器终端厂商的认证和打样工作，预计下半年AI-PCB产能将持续释放。我们认为公司在AI-PCB领域的技术储备深厚，为应对高速GPU/CPU/NPU的需求进行了高阶高速混压厚板、功率芯片内埋、高精度定深背钻、新型腔体等技术布局，同时也加速了淮安二期高阶HDI及SLP产能的扩产进度。公司25年资本开支预算为50亿，鉴于公司对于AI算力领域的重视，我们预计公司的25-26年的产能扩张力度将超出此前指引。 中长期来看，我们坚定认为A客户硬件创新与AI云管端共振驱动三年向上周期的大趋势不变。25-27年为A客户的创新大年，AI-iPhone、折叠机、机器人、AI眼镜等可穿戴类产品创新将带来软硬板设计理念和技术的革新，其工艺、材料、规格将持续升级，有望带动终端AI化驱动的新景气，且公司亦将配合A客户进入新一轮的资本开支扩张向上周期，同时公司在AI领域积极拓展算力GPU/ASIC终端客户，并加大产能扩张力度。公司传统业务在大客户AI化的加持下将开启新的成长，AI服务器/车载/低轨卫星等非手机业务的扩张有望为公司提供远期增长动能。 维持“强烈推荐”投资评级。我们维持预测25-27年营收为404.1/464.7/511.2亿，归母净利润为41.4/50.4/59.5亿，对应EPS为1.78/2.17/2.57元，对应当前股价PE为20.7/17.0/14.4倍，维持“强烈推荐”评级。 风险提示：地缘政治冲突加剧带来潜在的关税风险，需求低于预期、同行竞争加剧、扩产进度及产能爬坡低于预期。

卡位AI终端消费品创新周期，为业绩稳定增长提供动能。AI功能从云端向端侧加速渗透，驱动消费电子产业升级迭代，为未来消费电子市场带来了巨大的市场空间。据统计2024年全球AI手机出货量占智能手机总出货量的16%，2028年激增至54%；2025年AIPC的全球出货量将达到1.14亿台，较2024年增长165.5%，占PC总出货量的43%。此外，以AI眼镜为代表的新的AI端侧产品，受益于AI技术、AR/VR技术的成熟以及硬件成本的下降，预计将迎来爆发式增长。 公司已构建覆盖AI手机、AIPC、AI眼镜等AI端侧消费品的全场景产品矩阵，通过与全球头部客户协同研发实现技术快速落地及规模化生产，精准卡位AI终端消费品创新周期，为业绩稳定增长提供动能。 利用ONEAVARY产品平台，加快在AI服务器、光模块、交换机等领域布局。公司积极布局AI服务器等云端核心设备，一方面推动淮安园区与国内外一线服务器及ODM厂商的合作，实现公司服务器业务的快速增长；同时加快泰国园区的建设进程，泰国园区今年5月投产并开始产品认证和打样工作，预计年底实现部分产品的量产。此外，公司基于ONEAVARY平台的技术优势，推动光模块和交换机布局，特别是瞄准800G/1.6T光模块升级窗口，推动公司SLP产品切入相关产品，打通AI管侧产品布局。 投资建议：我们预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为399.0/450.0/502.3亿元，归母净利润分别为41.7/49.7/57.3亿元，维持“买入”评级。 风险提示：全球贸易格局变化的风险；市场竞争加剧风险；原材料价格上涨风险。

2024年公司实现营收351.4亿元，同比增长9.6%；归母净利润36.20亿元，同比增长10.1%。25Q1公司实现营收80.9亿元，同比增长20.9%；归母净利润4.88亿元，同比下滑1.8%。25年4月公司营收28.0亿元，同比增长27.4%。 公司通讯用板业务及消费电子和计算机用板业务均稳步增长，深入布局AI端侧PCB市场。2024年，公司在通讯用板领域实现营业收入242.36亿元，同比增长3.08%；消费电子及计算机用板业务实现营业收入97.54亿元，同比增长22.30%。 2024年以来全球知名品牌纷纷加速推出AI手机、AIPC、AI眼镜等端侧AI产品，公司依托多年积累的行业优势与技术经验，迅速抢占AI端侧PCB市场，成为该领域的主要供应商，有望继续深度受益AI端侧需求成长。 汽车、服务器用板营收大幅提升，打开未来成长空间。2024年，公司汽车\服务器用板及其他PCB产品业务实现销售收入10.25亿元，同比增长90.34%。在服务器领域，公司积极向AI云侧与管侧延伸，在AI服务器领域推进新一代产品的创新设计与深度开发，增强AI服务器方面的技术竞争优势。在汽车领域，公司加速推进车用PCB产品的研发与市场化。2024年雷达运算板、域控制板产品以及汽车雷达高频领域产品均实现量产出货，逐步完善在自动驾驶领域的各条产品线版图。 公司持续推进产能升级与全球化布局，2025年计划资本开支50亿元。为应对AI产品技术革新及智能汽车业务带来的高阶HDI及SLP产品需求，公司持续推进产能升级与全球化布局。2025年公司预计资本支出额为50亿元，主要投资项目为淮安第三园区高端HDI和先进SLP类载板智能制造项目、公司数字化转型升级项目、泰国生产基地建设项目以及2025年软板产能扩充项目等。随着相关项目的逐步落地，公司相关产品的产能与市场占有率有望得到提升，强化多元化业务增长动能。 我们预测公司25-27年每股收益分别为1.77、2.15、2.44元（原25-26年预测分别为1.87、2.14元，主要调整了营业收入、毛利率和费用率），根据可比公司25年19倍PE估值水平，对应目标价33.63元，维持给予买入评级。 风险提示大客户占比较高风险；原材料价格上涨风险；产能投放不及预期；汇率变动风险。

事件： 公司发布 2024年年报及 2025年第一季度报告公告， 2024年公司营业收入 351.40亿元，同比+9.59%；归母净利润 36.20亿元，同比+10.14%； 扣非净利润 35.31亿元，同比+11.40%。 2025年 Q1公司营业收入 80.87亿元，同比+20.94%，环比-30.61%;归母净利润 4.88亿元，同比-1.83%，环比-70.34%;扣非净利润 4.78亿元，同比-5.19%，环比-70.18%。 政策推动市场需求回暖，新机发布推动 Q1营收同比增长： 2024年全球经济体的持续复苏叠加国内以旧换新和手机补贴等政策催化，推动了智能手机和消费电子市场需求回暖，为公司短期业绩增长提供了支撑。分产品：公司 2024年通讯用板/消费电子及计算机用板/汽车、服务器用板及其他用板营收分别为 242.36/97.54/10.25亿元，同比+3.08%/+22.30%/+90.34%； 2024年公司综合毛利率为 20.76%，同比-0.58pct；净利率为 10.30%，同比+0.05pct。 25Q1毛利率为 17.83%，同比-2.54pct，环比-3.54pct；净利率为 6.01%，同比-1.43pct，环比-8.11pct。 费用端： 2024年公司销售/管理/研发/财务费用率为 0.61%/3.43%/6.61%/-2.10%，同比-0.05/-0.34/+0.51/-1.14pct。 卡位端侧 AI提供增长动能，打造“云、管、端” AI全链条布局： 中长期来看， AI功能从云端向端侧加速渗透，驱动消费电子产业升级迭代，为未来消费电子市场带来了巨大的市场空间。公司作为全球消费电子 PCB 领域龙头，已构建覆盖 AI 手机、 AI PC、 AI 眼镜等 AI端侧消费品的全场景产品矩阵，通过与全球头部客户协同研发实现技术快速落地及规模化生产，依托"技术-客户-产能"三位一体的竞争优势，精准卡位 AI 终端消费品创新周期，为业绩稳定增长提供动能， 2024年消费电子及计算机用板业务实现营业收入 97.54亿元，同比增长 22.30%，其中 AI 端侧类产品收入占比已超过 45%。在 AI 服务器方面，公司紧抓 800G/1.6T 光模块升级窗口，推动 SLP 产品成功切入光模块相关领域，并提前布局 3.2T 产品。公司一方面积极推动淮安园区与国内外一线服务器及 ODM 厂商的合作，另一方面加快泰国园区的建设进程，预计泰国园区将于今年 5月投产并开始产品认证和打样工作，年底实现部分产品的量产。依托 ONE AVARY 平台，公司实现了“云、管、端”各环节的技术与资源的深度整合，打造一个覆盖 AI产品全链条解决方案体系。 资本开支大幅提升，加速推进车用 PCB研发与市场化： 公司 25年计划的资本开支大幅提升，主要投资项目包括泰国园区、软板扩充、公司数字化转型升级项目、淮安三园区高阶 HDI 及 SLP 项目等。面对智能汽车快速发展带来的 PCB 市场需求，公司加速推进车用 PCB 产品的研发与市场化。 2024年，公司雷达运算板、域控制板产品以及汽车雷达高频领域产品均实现量产出货，2024年公司与多家国内 Tier 1厂商持续展开全面合作，并顺利通过国际 Tier1客户的认证，逐步完善在自动驾驶领域的各条产品线版图。凭借在车用 PCB领域的持续突破，公司正逐步成为智能汽车 PCB 市场的重要参与者。 2024年，公司汽车/服务器用板及其他 PCB 产品业务实现销售收入 10.25亿元，同比增长 90.34%。公司持续推进产能升级与全球化布局以应对 AI产品技术革新及智能汽车业务带来的高阶 HDI 及 SLP 产品需求。 维持“买入”评级： 消费电子市场需求回暖，为公司短期业绩增长提供了支撑，端侧 AI 加速渗透，驱动消费电子产业升级迭代，为未来市场带来巨大空间，公司作为 PCB 领域龙头，已构建 AI 端侧消费品的全场景产品矩阵，依托 ONE AVARY 平台，实现“云、管、端” AI 全链条布局。公司有望卡位AI 终端消费品创新周期，为业绩稳定增长提供动能，预估公司 2025-2027年归母净利润为 41.31亿元、 49.35亿元、 57.31亿元， EPS 分别为 1.82元、2.14元、 2.47元，对应 PE 分别为 17X、 14X、 12X。 风险提示： 宏观经济波动风险，下游需求不及预期，扩产进度不及预期，汇率波动风险。

2025年一季报：营业收入80.87亿元，同比+20.94%，环比-30.61%；归母净利润4.88亿元，同比-1.83%。营收符合预期，利润低于预期，主因毛利率同比微降。 25Q1毛利率同比下降-2.54pcts。25Q1毛利率17.83%，同比-2.54pcts，环比下降3.54pcts；净利率6.0%，同比-1.4pcts；研发费用5.13亿元，同比微增，研发费用率6.34%，同比-1.2pct。 构建AI端侧产品矩阵：涵盖柔性印制电路板（FPC）、高密度连接板（HDI）和刚性印制电路板（R-PCB），广泛应用于智能手机、可穿戴设备、汽车电子、AI服务器等领域。 2024年营收同比增长9.6%，受益于智能手机及AI终端需求增长，积极布局汽车、服务器。结构：1）通讯用板：收入242.36亿元，同比+3.08%。2）消费电子及计算机用板：收入97.54亿元，同比+22.30%，其中AI端侧类产品收入占比已超过45%，公司预计2025年AI相关业务的营收占比将超过70%。3）汽车服务器及其他用板：收入10.25亿元，同比+90.34%。车用PCB领域，雷达运算板、域控制板产品以及汽车雷达高频领域产品均实现量产出货，顺利通过国际Tier1客户认证。 AI服务器领域营收快速增长：公司在技术上持续提升厚板HDI能力，因应AI服务器开发需求，2023年主力量产机种板层由10~12L升级至16~20L水平，已进入全球知名服务器客户供应链。2024年1月公司荣获AMD“PartnerExcellenceAward”，并成为唯一获得此项殊荣的PCB厂商，并同时获得“AMDEPYC杰出贡献奖”。 提前布局3.2T光模块PCB：2024年，鹏鼎紧抓800G/1.6T光模块升级窗口，推动SLP产品成功切入光模块相关领域，并提前布局3.2T产品，以高阶产品抢攻光模块市场，拓展AIPCB产品布局，为公司构建覆盖AI全链条的PCB产品供应能力奠定了坚实的基础。 2025年Capex预计50亿元，接近翻倍。2024年资本开支28.44亿元，2025年资本开支计划50亿元，用于淮安第三园区高端HDI和先进SLP类载板智能制造项目、泰国生产基地建设项目以及2025年软板产能扩充项目等。 维持盈利预测，维持“买入”评级。维持2025/26/27年归母净利润预测40/43/46亿元，2025年PE16X，维持“买入”评级。 风险提示：1）大客户依赖风险2）需求不及预期3）大客户创新不及预期。

公司公告25年一季报：Q1营收80.87亿同比+20.94%，归母净利4.88亿同比-1.83%，扣非归母净利4.78亿同比-5.19%，毛利率17.83%同比-2.54pct，净利率6.01%同比-1.42pct。结合公司近况，我们点评如下：25Q1收入创历史同期新高，盈利表现低于市场预期。Q1季度收入规模创历史同期新高，主因大客户Q1有新机16e上市以及3月因关税问题提前启动对美备货，稼动率得到明显提升。盈利表现不及市场预期，我们分析主因：1）Q1大客户产品主要是老料号，价格承压，且上游原材料成本上涨，对主营产品的盈利空间形成挤压；2）公司高雄厂区建成投产，处于爬坡阶段，且公司的资本开支亦较高，形成一定的折旧压力；3）财务费用：因美元贬值产生的汇兑收益同比减少了约5500万。 展望Q2：大客户因关税问题提前备货驱动公司稼动率同比继续向上。4月份以来的关税不确定性问题是目前对果链扰动因素，大客户为应对未来的风险从3月份开始提前备货，目前公司的订单情况好于去年同期，产品价格因机型原因尚有压力，公司通过提升产能利用率和自身的经营管理优化、成本费用管控，盈利能力或将保持相对稳定。下半年随着大客户新机的上市，以及新机AI化的创新，有望推动公司盈利能力改善。而下半年17新机在AI化方面，单机PCB用量有所增加，价值量进一步提升，公司在新料号以及份额方面均有望取得积极进展，叠加17系列外观创新及AI系统功能适配有望带动其销量增长，从而推动25年公司业绩向上。 展望25/26年，公司50亿Capex超市场预期，积极布局AI终端（含折叠屏）及算力、智能车和低轨卫星等领域，望迎来多点开花。我们观察到公司持续加大对新的技术布局以及新的高端产能的扩充，在低轨卫星、毫米波天线、基站天线、光模块、激光雷达、服务器、车域控制器等领域，公司利用高阶任意层+高频高速技术优势推动高端HDI发展。在智慧折叠终端、AR、VR、AI终端应用等方面，公司推动动态弯折高频传输、超薄多层、精细线路、组件内埋等技术研究与产业化。针对AI相关电子设备发展，应对高速GPU/CPU/NPU，进行高阶高速混压厚板、功率芯片内埋、高精度定深背钻、新型腔体等技术布局，同时也加速了高阶HDI及SLP产能的扩产进度，公司预计25年资本开支为50亿，超出市场预期。公司淮安第三园区一期产能已于24年投入量产，二期工程加快建设，预计项目完成后，将进一步提升公司在高阶HDI及SLP产品领域的市占率；同时泰国园区建设项目预计于25年5月建成，并进入认证、打样、试产阶段，年内陆续投产；2025年公司将进一步扩充软板产能。中长期来看，我们坚定认为A客户硬件创新与AI共振驱动三年向上周期的大趋势不变。25-27年为A客户的创新大年，AI-iPhone、折叠机、机器人、AI眼镜等可穿戴类产品创新将带来软硬板设计理念和技术的革新，其工艺、材料、规格将持续升级，有望带动终端AI化驱动的新景气，且公司亦将配合A客户进入新一轮的资本开支扩张向上周期。公司传统业务在大客户AI化的加持下将开启新的成长，AI服务器/车载/低轨卫星等非手机业务的扩张有望为公司提供远期增长动能。维持“强烈推荐”投资评级。我们最新预测25-27年营收为404.1/464.7/511.2亿，归母净利润为41.4/50.4/59.5亿，对应EPS为1.78/2.17/2.57元，对应当前股价PE为16.0/13.2/11.1倍，维持“强烈推荐”评级。 风险提示：地缘政治冲突加剧带来潜在的关税风险，需求低于预期、同行竞争加剧、扩产进度及产能爬坡低于预期。

2025Q1营收快速增长，利润增速略低于预期，维持“买入”评级4月30日，公司发布2025年一季度报告。2025年Q1，公司实现营收80.87亿元，同比+20.94%，环比-30.61%；归母净利润4.88亿元，同比-1.83%，环比-70.34%；扣非归母净利润4.78亿元，同比-5.19%，环比-70.18%；毛利率17.83%，同比-2.54pcts，环比-3.53pcts；净利率6.01%，同比-1.42pcts，环比-8.10pcts。公司2025Q1营收保持快速增长，利润增速低于收入，主要与汇兑收益减少导致财务费用同比增加5471万元等因素有关。公司2025Q1业绩略低于市场预期，但是我们认为随着下半年大客户新机型上市和AI功能的持续完善，公司业绩有望于下半年迎来积极拐点，我们略下调公司2025盈利预测（原值为44.17亿元），上调公司2026年盈利预测（原值为48.62亿元），新增2027年盈利预测，预计2025/2026/2027年公司归母净利润为42.14/50.08/58.03亿元，当前股价对应PE为15.7/13.2/11.4倍，维持“买入”评级。 精准卡位端侧AI浪潮，消费电子终端创新迭代推动PCB价值量提升随着生成式AI从云端向终端渗透，以手机为代表的消费电子设备迎来新一轮升级迭代，根据Canayst预测数据，2024年全球AI手机出货量占智能手机比重达到16%，预计到2028年将提升至54%。端侧AI的持续渗透，给消费电子PCB带来更多升级迭代需求，单机价值量将持续增长。同时，AIPC、AI眼镜、XR等各类AI终端创新不断，国内持续推进以旧换新补贴，有望推动消费电子出货量持续增长。公司作为全球消费电子PCB领域龙头，精准卡位AI终端消费品创新周期，持续投入技术研发，配合大客户机型迭代升级，未来有望持续受益AI终端浪潮。 持续拓展汽车/服务器/光模块等领域，国内外产能释放打开长期增长空间在AI端侧领域构筑领先优势的同时，公司积极布局前沿技术，推动PCB向高精密度、高频高速、高可靠度等方向创新升级，持续拓展汽车、服务器、光模块等新领域业务。在AI服务器领域，公司2024年收入取得快速增长，积极携手Tier1客户，推动下一代产品设计开发。在汽车领域，公司雷达运算板、域控制板产品以及汽车雷达高频领域产品在2024年均实现量产出货，与多家国内Tier1厂商合作顺利，且通过了国际Tier1客户认证。在光模块领域，公司紧抓800G和1.6T升级窗口，SLP产品成功切入，并提前布局3.2T产品。2024年，公司淮安三园区高阶HDI及SLP项目一期工程开始投产，高雄园区高端软板产能小批量产，泰国园区将于2025下半年小批量产。随着海内外产能持续释放，公司新业务有望保持快速增长，打开长期增长空间。 风险提示：中美关税政策变化风险；苹果AI进展不及预期风险；公司新业务进展不及预期风险。

鹏鼎控股1Q25实现营收80.87亿元（yoy+20.94%），归母净利4.88亿元（yoy-1.83%）。单季度收入创历史同期新高，我们认为主要得益于大客户新机上市以及部分客户提前启动备货。利润端，由于成本价格上涨以及短期折旧压力的影响，1Q25毛利率/净利率同比下降2.54pct/1.42pct，使得净利润同比表现弱于收入。随着下半年消费电子旺季来临，公司利润率有望改善。 我们认为公司中长期机遇来自：1）AI驱动消费电子产业升级，AI手机/AIPC/折叠屏/AI眼镜等使得PCB向更高阶迭代，公司技术护城河稳固并且卡位头部大客户，主业有望持续增长；2）公司汽车和服务器领域产能释放有望成为新成长极；3）在全球供应链政策扰动之下，公司凭借充沛现金、低负债率、全球产能布局，有望穿越周期展现经营韧性。维持买入评级。 1Q25毛利率同比承压，下半年旺季稼动率提升有望改善利润率 1Q25鹏鼎毛利率为17.83%，同比-2.54pct；净利率为6.01%，同比-1.42pct。 我们认为Q1利润率下降或因为1）公司资本支出上行，建设新生产基地，导致短期折旧压力增加；2）部分材料价格Q1处于上行态势。经营层面，1Q25期间费用率同比-0.39pct至9.58%。其中，财务费用率同比+1.12pct，主因汇率变动致汇兑收益减少；研发费用率同比-1.22pct；销售费用率同比增加0.01pct，整体控制良好；管理费用率同比-0.30pct，得益于近年持续降本增效，提升自动化水平和人均产值。我们预计随着下半年行业旺季来临，公司整体产线稼动率提升，有望实现盈利能力改善。 展望：AI端侧创新助推公司基本盘持续成长，算力侧产品放量可期 回顾2024年，公司持续拓展业务线与产品线，成功实现“云、管、端”AI 全链条布局，并持续推进新能源汽车领域业务。此外，新建高端产能加速落地，淮安三园区高阶HDI及SLP项目一期已于24年顺利投产，二期工程加速建设中；高雄园区高端软板产能建设完毕，已小批量试产；泰国园区建设项目预计于25年5月建成，2H25小批量投产。展望未来，我们看好公司凭借技术壁垒，紧抓端侧AI手机/PC高阶化升级趋势，以及AI眼镜等新产品涌现带来的市场机遇。同时，公司提前布局 AI 服务器和光模块领域，紧抓算力产品升级窗口，2H25海外新产能就位将奠定算力侧放量基础。 给予目标价40.26元，维持“买入”评级 基于公司2025一季报，我们考虑成本端短期影响，预计2025-2027年归母净利润预测为42.49/51.60/59.48亿元（较2025/2026前值分别下调5.5%/上调3.2%）。可比公司25年iFind一致预期PE均值为18倍，考虑公司在AI云端及端侧产品的全面布局带来的成长前景，给予公司25年22倍PE，对应目标价40.26元（前值42.60元，对应24年28x PE）。维持买入评级。 风险提示：3C需求不及预期；新增产能投产进度不及预期。

PCB 行业龙头，产品布局广泛。 公司前身富葵精密成立于 1999年，于 2018年在深交所上市。 2018-2023年，公司持续在国内外扩充生产基地、增加产能，巩固其行业地位。 公司为全球范围内少数同时具备各类 PCB 产品研发设计的厂商， PCB产品涵盖 FPC、 SMA、 SLP、 HDI、 Mini LED、 RPCB、 Rigid Flex 等，并广泛应用于通讯电子、消费电子及计算机类产品以及汽车、服务器、高速计算机等产品。 2024年，随着下游消费电子行业回暖及新一轮 AI 引发的发展浪潮来临，公司回归营收和净利润的正增长。 FPC 双寡头竞争格局优势凸显， AI 终端带动 PCB 设计难度加大， AR/VR、折叠屏等产品驱动量价齐升，龙头公司强者恒强。 根据 Prismark，公司 2017-2024年连续八年位列全球最大 PCB 生产企业。随着大客户新机的推出，手机中元器件数量增加，电池容量亦不断扩大，手机内部空间趋于紧张，因而对轻薄、体积小、导线线路密度高的 FPC 需求日益提升， AI 功能的加入对于软板设计难度大幅提升，高端产能将会紧缺，龙头公司强者恒强。我们认为，随着公司新增更多大客户料号订单，份额有望进一步提升，带动公司 FPC 价值量与收入体量的快速增长。 AR/VR、可穿戴设备、折叠屏手机等新兴市场需求快速增长，也将催生 FPC 市场需求进一步增长。 针对 AI 相关产品带来的高阶 HDI 及 SLP 等产品的产能需求，公司加快推进淮安三园区高阶 HDI 及 SLP 印刷电路板扩产项目， 预计项目完成后，将进一步提升公司在高端产品领域的市场占有率。 汽车&服务器市场空间广阔， 持续扩充产能。 新能源汽车销量逐年上升， 2024年1-11月中国新能源汽车销量为 1126万辆， yoy+36.4%，渗透率为 40%， yoy+9.6pcts， 智能化趋势驱动汽车电子市场量价齐升。 传感器数量随智驾能力提升增加，驱动车载 PCB 需求增加，纯电车线束系统复杂度攀升+轻量化趋势下 FPC 逐步替代传统线束。 AI 服务器未来发展空间广阔，预计 2025年产值接近 2980亿美元，出货量将同比增长 28%， HDI“ 高密度布线” 特征满足了 AI 算力硬件高速互联的核心诉求，且在信号完整性、集成度、成本、散热等多方面具备优势，由此带来 AIHDI 需求的快速增长。 2024年，公司汽车及服务器用板实现营收 10.25亿元，同比增长 90.34%。 公司加快专注于车和服务器的泰国园区建设进程，同时推动淮安园区与国内外服务器大厂的合作，目前多家新客户陆续进入认证、测试及样品阶段。 盈利预测与投资建议： 预计公司在 2025/2026/2027年分别实现营业收入409/466/520亿元，同比增长 16%/14%/12%，实现归母净利润 45/53/61亿元，同比增长 24%/18%/14%， 当前股价对应 2025/2026/2027年 PE 分别为15/12/11X。 ，具有估值优势，首次覆盖给予 买入”评级。 风险提示： 消费电子终端需求不及预期，扩产项目进展不及预期， 市场竞争加剧的风险，关键假设有误差风险。

事件：24年营收351.4亿，归母净利润36.20亿，同比分别为+9.59%/+10.14%。Q4营收116.5亿，归母净利润16.46亿，同比分别为+0.37%/+14.13%，符合预期。 消费电子高速增长，汽车/服务器同比增长90%。2024年，公司在以智能手机为代表的通讯用板领域实现营业收入242.36亿元，同比增长3.08%；消费电子及计算机用板业务实现营业收入97.54亿元，同比增长22.30%，其中AI端侧类产品收入占比已超过45%。公司汽车\服务器用板及其他PCB产品业务实现销售收入10.25亿元，同比增长90.34%。公司紧跟技术前沿，多功能动态完整模组/新型天线模组/太空通讯板/高速运算AI板等产品已具备量产化能力。 2024新产能陆续释放，2025年预计50亿资本开支彰显信心。为应对AI和智能汽车带来的高阶HDI及SLP产品需求，2024年公司持续推进产能升级与全球化布局：1）淮安三园区高阶HDI及SLP项目一期工程已于2024年顺利投产，二期工程正在加速建设中；2）泰国园区建设项目也预计于2025年5月建成，年内陆续投产。2025年公司资本支出预计50亿元，继续扩大产能，彰显公司对未来市场的信心。 AI时代+折叠屏，看好SLP和FPC双赛道龙头。公司作为SLP和FPC的领军企业，有望受益于端侧AI和折叠屏两大趋势。1）端侧AI带来内部空间大幅压缩，FPC体积小/轻薄/导电密度高等特点尤其是适配，同时作为搭载芯片的SLP产品预计随着芯片性能的提升在面积和材料上进一步提升价值链。2）FPC的可折叠优势在内部连接上不可或缺，相比直板机FPC将发挥更大的作用，相比其它零部件更受益于可折叠趋势。公司作为FPC核心供应商，将充分受益此轮消费电子创新浪潮。 盈利预测与投资评级：我们看好公司受益AI和折叠屏趋势，预计公司2025-2027年归母净利润为44.6/50.5/59.0亿元（此前预测25-26年41.1/47.3亿），同比增长23.3%/12.1%/16.9%，对应P/E为14/12/10倍，维持“买入”评级。 风险提示：创新不及预期；竞争加剧；地缘政治风险等